深圳市航显光电科技有限公司
主营产品: 全彩LED显示屏/无缝液晶拼接屏/小间距LED/GOB显示屏/液晶拼接屏/Mini-LED/Micro LED/COBLED
封装方式为COB,RGB全倒装,具备取晶-固晶算法;具备芯片级混BIN算法,同一批次产品无色差。
发布时间:2024-05-18
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深圳市航显光电科技有限公司,作为一家专注于光电科技研发的公司,致力于为客户提供高品质的显示解决方案。在不断追求创新的道路上,我们引入了一种封装方式为COB,RGB全倒装的技术,从多个角度出发,为您详细介绍这一创新技术的优势。

,我们的产品具备取晶-固晶算法,这是一项先进而高效的技术,可确保晶体在固晶过程中的准确定位,大大提升了产品的可靠性和稳定性。,通过RGB全倒装的封装方式,我们实现了更高的像素密度和更宽的视角范围,使得显示效果更为精细和逼真。

此外,我们还采用了芯片级混BIN算法,这意味着在生产过程中,我们能够对芯片进行精细的划分和筛选,以确保同一批次产品无色差。这是一个非常重要的技术指标,尤其在需要多屏联动或拼接的场景下,保证了色彩的一致性和连贯性。

深圳市航显光电科技有限公司一直以来都注重产品质量的控制和提升,除了以上所介绍的技术优势外,我们还注重产品的细节和工艺,以确保用户获得的每一台显示屏都是精工细作。为了满足不同客户的需求,我们可提供定制化的设计服务,根据用户的要求进行个性化定制,从尺寸、显示效果到外观设计,都能够满足客户的要求。

我们的产品封装方式为COB,RGB全倒装,具备取晶-固晶算法;具备芯片级混BIN算法,同一批次产品无色差。这意味着我们的产品在显示效果、可靠性和色彩一致性方面都有着卓越的表现。无论是大型展会、商场宣传还是会议演讲,我们的显示屏都能够给您带来出色的视觉体验。

对于购买我们产品的客户而言,深圳市航显光电科技有限公司将一如既往地提供高品质的产品和完善的售后服务。我们期待与您合作,共同创造美好的光电科技未来。

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1、LED像素点间距≤1.25mm;像素密度≥640000点/㎡。

2、采用全倒装R/G/B芯片,COB封装,无健合线

3、有效显示尺寸为7.2m*3.03m,根据自身产品尺寸进行拼接,但是显示尺寸长和宽均不得小于规定长宽,误差范围不超过2%。

4、色温3000K—10000K可调,水平、垂直视角160°,亮度均匀性≥97%,色度均匀性±0.003Cx,Cy之内,刷新率:3840Hz

5、保证良好的散热,发光芯片热阻≤1°C/W

6、发光芯片表面无键合线和焊点,发光效率≥90%,发光芯片电极之间距离≥50μm,无离子迁移现象。

7、发光芯片波长范围<2.5nm,分光比1.2。具备芯片级混BIN算法,同一批次产品无色差。

8、具备取晶-固晶算法,单板无色差。

9、符合GB/T15115-2009;压铸铝箱体,抗腐蚀性,冲击韧性和屈服强度,符合要求。

10、投标产品须具备中国环保产品(II型)认证证书、中国环境标志产品认证证书、CCC认证证书,并须提供对应证书复印件



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