高精度压铸铝合金材质,一体成型(框架、背板、后盖)整体压铸成型
发布时间:2024-11-25
1.点间距≤0.9375mm,采用前维护全倒装设计,集成三合一裸芯封装,环氧树脂覆盖封装,无灯脚、焊盘裸露,表面光滑平整,无颗粒和凹凸感;
2.屏体尺寸:宽度≥4.8米,高度≥2.025米,分辨率宽≥5120点,高≥2160点,包含同批次备品备件(模块8块,接收卡4块,电源4块,前维护工具1套);
3.箱体:高精度压铸铝合金材质,一体成型(框架、背板、后盖)整体压铸成型,抗压抗拉,箱体框架屈服强度大于200mpa:箱体框架硬度大于90HBS;
4.色域:支持广色域标准≥120%NTSC,兼容 DCIP3色彩坐标显示;
5.白平衡zui大亮度:≥700cd/m2;
6.平整度:≤0.1mm,支持6轴向精密微调;
7.对比度:出光面无金属pad和金线,像素面积小,像素内部做黑化处理,极大地提升了产品黑区比例,实现超高对比度;对比度≥12000:1;
8.色温:2000K-10000K可调;
9.表面反光率:LED显示表面反光率≤1%,可有效防止反光和静电,具备摩尔纹抑制功能;
10.平均无故障时间:显示模组的平均失效无故障MTBF≥100000小时,可用度≥0.9999999;
11.具备三防(防霉菌、防潮湿、防盐雾)设计;
12.产品保证符合色彩品质A级要求;
13.COB小间距LED显示屏具有逐点校正功能。
展开全文
其他新闻
- COB显示屏超薄显示单元设计可以更加灵活地安装在各种位置,并更好地融⼊现有空间 2024-11-25
- 出众的图像品质凭借零视觉失真、低延迟和完美同步,⽆论是会议室、⼤厅还是控制室 2024-11-25
- 封装方式为COB,RGB全倒装,具备取晶-固晶算法;具备芯片级混BIN算法,同一批次产品无色差。 2024-11-25
- LED显示屏通过信息系统安全运维服务能力三级(含以上)认证,采用COB全倒装封装技术 2024-11-25
- COB全倒装,晶圆倒置,显示屏表面光滑平 整,不存在像素独立、二次灌胶 2024-11-25
- 采用COB封装方式,倒装封装,无引线,屏体带有智能(黑屏)节电功能 2024-11-25
- 微米级倒装芯片单边≤100µm,无键合引线,具备防撞、耐磨、耐冲击特点,碳中和承诺示范单位 2024-11-25
- 支持平台场景和设备场景,并支持场景排序与分组,支持场景缩略图显示场景布局与画面, 2024-11-25
- 具备高集成三合一板卡设计,电源、接收卡、HUB板一体化,COB全倒装封装,即RGB晶片全倒装技术 2024-11-25
- 采用LED直显技术,全倒装COB封装类型,晶圆倒置无键合线工艺; 显示像素间距<0.9mm 2024-11-25