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1.点间距 <0.94mm,点密度:>1137770点/㎡,所投LED屏幕面积 :宽≥7.2米,高≥2.025米,面积≥14.58平方米;整屏分辨率不小于7680列×2160行,封装方式:COB集成封装,采用RGB晶片全倒装技术,无引线;显示屏箱体要求:宽高比16:9; 含8台屏体控制器,1套控制软件
2.本项目所投LED屏体须通过CCC强制认证
3.投标产品晶片波长误差值在±1nm之内,每颗发光晶片的亮度误差在5%以内,发光晶片单边尺寸<110μm;所投产品LED面板按共阴原理设计
4.箱体间平整度不大于0.1mm,拼接间隙不大于0.1mm,支持屏体拼缝亮线、暗线校正;箱体间/模组间相对错位值<1.2%,发光点中心距偏差<1%;
5.箱体为压铸铝合金材质,均为一次性整体压铸成型,全金属自然散热结构,无风扇,防尘、静音设计;
6.采用网线传导加扰技术,使用时无需配置,接上电源后即可实现各端口的网线传导加扰,防止传输信息的失泄密及防止劫持相关设备
7.所投LED显示屏箱体抗拉强度>200Mpa,屈服强度>200Mpa,硬度>80HBS;抗拉力测试数值>4800N/㎡,抗压力测试数值>49000N/㎡;
8.采用数字化网络传输技术,支持HDCP传输技术,支持Tyte-C接口、光纤或HDCP协议接口;
9.所投产品应符合GB/T 4208-2017标准,防尘满足IP6X,防水满足IPX5
10.具有亮度/对比度/色度调节/视觉修正等图像调整功能图像处理功能,具有视频降噪、运动补偿、色彩变换等图像处理功能;
11.所投LED显示屏内置电源需具备PFC功能,电源功率因素要求>0.9,转换效率>85%;电源适应性支持AC100V-240V之间;符合GB 21520-2015标准能效一级;
12.支持模组级过流保护,短路保护,电流超过限流值,自动切断模组电源
13.所投产品应符合GB 4943.1-2011信息技术设备通用要求,阻燃等级≥HB级;
14.水平视角和垂直视角均要求≥175°;亮度要求≥600cd/㎡,亮度均匀性>98%,色度均匀性±0.002Cx,Cy之内,色温支持3000~9500K可调;
15.所投产品通过GB/T 17618-2018标准下的静电放电测试,应满足判据B要求
16.产品发光面采用多层光学结构设计,分解不同层级光学特性,提升对比度,有效解决黑屏一致性问题,过滤蓝光,健康护眼;支持表面覆膜工艺、压膜工艺,具有超低反光设计,防眩光设计;发光面光泽度≤10GU;
17.采用全新的恒流驱动技术,有效解决LED行业均匀性难题,保证屏体低灰高一致性,高刷新的同时,实现低功耗、低温升;
18.模组与主板采用硬连接,板对板设计,无排线,支持直接热插拔,采用浮动式接插件,接插件镀金≥50μ厚度;
19.支持RGB/REC709/120%NTSC/DCI-P3/120%DCI-P3/BT2020色域
20.LED显示屏具有防摩尔纹膜技术,用摄像机对显示装置进行拍摄时,能避免摩尔纹的产生。
21.为防止现场使用人员由于长期受到屏体蓝光辐射而产生视网膜光化学损伤,要求所投LED显示屏的蓝光危害(GB/T 20145-2006标准)辐射值≤1W/㎡•sr
22.防碰撞测试:在20J冲击能量情况下,通过IK10测试,要求试验后外观结构和功能均正常
23.所投LED显示屏箱体防火等级需满足BS476-7标准CLASS 2等级;烟气毒性测试需符合BS6853标准,R(max.)<1
24.LED显示单元正面采用哑光处理,反光率<1.8%;墨色一致性ΔE<0.6;色准ΔE<1;
- 控制软件支持单台、多台发送卡级联控制,获取输入源连接状态、接收卡温度、电压等信息 2024-06-16
- 支持 HDR ,能够极大地增强显示屏的画质,使画面色彩更加真实生动,细节更加清晰 2024-06-16
- 全画面 3D 展示,配合 3D 眼镜及外置发射器,实现身临其境般的环绕式体验 2024-06-16
- 显示屏正面接触空气,通过环境对流散热,压铸铝材质,高效散热 2024-06-16
- COB显示屏表面可用碘类消毒剂、醇类消毒剂、次氯类消毒剂等溶剂擦拭 2024-06-16
- COB显示屏具备自检功能,支持LED单点检测、温度检测、电源检测、远程监督控制等 2024-06-16
- 独特的面板处理技术(可选哑光、镜面),有效降低炫光及刺目感, 显示柔和,观看时无像素颗粒感 2024-06-16
- 能实时监控显示屏、接收卡、发送卡、模组、工作电压、温度风,应具有过温或故障报警功能 2024-06-16
- 环氧玻璃布层压板,机械性能、电性能、耐高湿性能以及耐焊接性能 2024-06-16
- 大屏安装钢结构、安装连接件等抗锈,抗腐蚀,稳定牢固,不存在安全隐患 2024-06-16