1.像素间距:1.25mm。
2.显示屏尺寸:4.2m*1.6875m,分辨率:3360*1350。
3.封装类型:倒装COB。
4.箱体类型:压铸铝箱体。
5.箱体参数:尺寸600*337.5mm;分辨率480*270dots。
6.像素密度:640000 dots/m²。
7.刷新率:≥7680Hz。
8.水平、垂直视角:≥178°。
9.连续工作时间:支持8*24h连续工作,平均无故障工作时间MTBF≥190,000小时,故障平均修复时间MTTR不超过1分钟。
10.显示屏蓝光辐射能量符合A级蓝光危害符合GB/T 20145-2006灯和灯系统的光生物安全性辐亮度无危险标准,辐亮度≤0.5w/(㎡×sr)符合 RGO等级,对视网膜蓝光危害LB≤0.5w.m-2.sr-1,属于蓝光无危害。
11.显示屏具备色彩诊断能力,并对色彩进行自动修正。
12.支持通过实时智能分析算法,识别高亮画面,自动调整高亮亮度,解决刺眼问题,提高人眼观看舒适度,并实现功耗降低≤20%。
13.具备自动关机节能功能,支持自动检测屏幕前是否有人,当有人时屏幕正常点亮;当无人时,一段时间后(可设置)屏幕自动调暗或黑屏。
14.黑屏带电状态功耗≤0.6W/㎡。
15.采用黑色防眩光设计,防止炫光影响可提升视觉观感。
15.屏体表面具备防撞防划伤性能,屏体硬度≥HRC8级:屏体表面硬度≥3H。
16.光学参数:灰度等级≥65536 levels per color;颜色281.4 trillion;支持单点亮度校正;支持单点色度校正;发光点中心距偏差≤1%;亮度均匀性≥97%。
17.电气参数:输入电源AC110~240V/50~60 Hz。
18.环境参数:工作温湿度-10℃~+40℃/10%~85%RH;存储温湿度-40℃~+55℃/10%~60%RH。
19.维护方式:前维护。
20.标配单卡单电源。
- 设备在线自检,包括运行情况、CPU、内存情况、EMMC、电压、温度状态监测 2024-11-10
- 电路采用多层设计,独特的消隐、节能功能,无“毛毛虫”“鬼隐”跟随现象 2024-11-10
- 产品带有数据存储芯片,亮度、色度校正数据存储在模组内,更换模组时,自动回读校正数据,无需重新设定参数 2024-11-10
- 客户端、遥控器、物理按键等多方式进行控制大屏 2024-11-10
- B/S架构运维管理、C/S架构用户使用界面,Web界面批量处理节点关机、重启、唤醒 2024-11-10
- 0.9375mm晶片直接焊在 PCB上,无焊线,LED显示屏可实时监控显示屏工作状态 2024-11-10
- 具有“倒 装 COB 封装”知识产权、8K 超高清,HDR3.0 要求等,TUV 低蓝光认证。 2024-11-10
- 8层PCB 板结构设计,采用35u镀金接插件,COB 全倒装封装,采用巨量转移固晶工艺,共阴恒流驱动 2024-11-10
- 采用全倒装芯片 COB 封装(集成三合一)技术,R/G/B晶片均为倒装,具备HDR3.0防伪标识 2024-11-10
- 集成度更高、稳定性更强,显示效果更好,刷新更高,专用16BIT高灰阶、高刷新驱动恒流 IC 2024-11-10