生产制造行业的发展离不开上下游产业链各端技术的不断革新，对于LED显示屏的生产制造来说，封装环节尤为重要，LED显示屏的不同发展阶段的跃升甚至与封装技术有着直接的关系，作为新的封装技术，COB发展潜力巨大，被不少厂商作为未来竞争的有力战略来布局，而这也在客观上不断促进着LED显示屏在COB技术上的不断突破，近来P0.3的COB技术Micro LED产品亮相，也预示着LED显示屏产品迈向更高的发展阶梯。
随着人们对显示效果的要求越来越高清化，“5G+8K超高清”不断发展，在LED显示屏行业，小间距LED也开始不断突破超高清显示的上限，小间距LED甚至微间距LED显示屏成为行业发展的必然趋势。
前不久，ISE 2023上亮相的P0.3的Micro LED屏就采用倒装COB封装技术刷新了行业创新技术，这让不少人对COB技术有了更多的思考。
众所周知，LED显示屏的间距越小，其分辨率越高，这也是微米量级的Micro LED、Mini LED被称为显示技术未来的原因，而做Micro LED、Mini LED产品理想技术就是COB集成封装+全倒装LED芯片技术组合，然而想要实现实现P0.3及以下级别的Micro LED产品并非易事。COB助力超高清显示已经成了显示行业的发展方向，可以说COB技术的发展是引领着LED显示屏迈进p0.Xmm时代的关键因素。
相较于其他封装技术，COB技术被称为“百万级技术”，意思是在100万个显示像素，使用COB技术的产品可将像素失效点控制在1-9个内。
LED显示屏的封装技术主要有有DIP封装技术、SMD封装技术、IMD封装技术、COB技术这几种，其中，SMD封装技术技术成熟稳定，具有强大的成本优势，也因此是目前LED显示屏行业的主流封装技术。
然而SMD技术的像素失效率只有“万级”，远远不能够达到小间距、超高清显示的要求，倒装COB技术可以大幅度提升电流密度，提升灯珠的稳定和光效，倒装结构能够很好的满足这样的需求，简化生产工序、显示效果更佳，可以实现芯片级间距，已达到Micro LED的水平程度。
COB技术作为实现“百万级”封装技术不仅助力显示迈进p0.Xmm高清时代，还以一种全新的姿态革新了产业链，这体现在COB技术制作工艺和产线设备的布局与 SMD封装技术差异很大，COB技术整合和简化了封装企业和显示屏制造企业的生产流程，生产过程更易于组织和管控。
此外，COB技术在散热效果、有效利用空间、可消减摩尔纹、后期维护等方面更是有强大的优势表现。
尽管COB技术在技术层面有着强大的优势，但是目前COB产品目前也主要面向中高端商显市场，并未达到较高的市场普及率，往前追溯几年，COB的市场占有率甚至不足10%。从部分企业在COB技术的相关研发其实可以窥见，倒装COB封装技术是目前布局COB屏企的前进方向，作为Micro LED产品的重要前提，倒装COB封装技术，在电气连接性、表面平整度等方面表现更为优越。
