LED显示屏行业发展至今，已经相继出现多种生产封装工艺。从之前的直插（Lamp）工艺，到表贴（SMD）工艺，再到GOB封装技术的出现，*后到COB封装技术的腾空出世。

在小间距制造工艺的发展过程中，众多小间距厂商为实现小间距显示屏*好的解决方案，大家都在八仙过海，各显神通。

SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件。采用SMD(表贴技术)封装的LED产品，是将灯杯、支架、晶元、引线、环氧树脂等材料封装成不同规格的灯珠。用高速贴片机，以高温回流焊将灯珠焊在电路板上，制成不同间距的显示单元。

SMD小间距一般是把LED灯珠裸露在外，或采用面罩的方式。由于技术成熟稳定、制造成本低、散热效果好、维修方便等特点，故在LED应用市场也占据了较大份额。但由于存在严重的缺陷，已是无法满足现在市场的需求。

1、防护等级低：不具备防潮、防水、防尘、防震、防撞。在潮湿的气候下，容易出现大批次的死灯、坏灯现象。在运输的过程中容易出现掉灯，坏灯的现象。也容易受到静电的影响，造成死灯现象。　　

2、对眼睛伤害大：长时间观看会出现刺眼、疲劳，不能保护眼睛。此外，存在“蓝害”影响，因蓝色LED波长短，频率高，人眼直接地、长期地接受蓝光影响，容易引起视网膜病变。

3、LED灯寿命短：灯性能受环境因素，使用寿命大大缩短，PCB性能受环境因素出现铜离子迁移，导致微短路

4、面罩：使用面罩的SMD小间距，在温度高的环境下使用，容易出现面罩鼓起，影响观看。使用一段时间后，面罩由于无法清洗，造成发白或发黄的现场发生，不仅外观难看，同时还影响观看。

是Glue on board的缩写，是一种封装技术，是为了解决LED灯防护问题的一种技术，是采用了一种先进的新型透明材料对基板及其LED封装单元进行封装，形成有效的保护。该材料不仅具备超高的透明性能，同时还拥有超强的导热性。使GOB小间距可适应任何恶劣的环境，实现真正的防潮、防水、防尘、防撞击、抗UV等特点。

SMD其特点是，高防护，防潮、防水、防撞、抗UV，可以应用于更多恶劣的环境，避免大面积死灯、掉灯等现象发生。

系列产品的生产步骤大概分3步：

选*优质的材料、灯珠、业内超高刷IC方案、高品质LED晶片

产品装配好后，在GOB灌胶前，老化72小时，对灯进行检测

GOB灌胶后，再老化24小时，再次确认产品质量

封装全称板上芯片封装(Chips on Board)，是一种将LED发光芯片固定在PCB基板上再整体附胶的封装技术。具有防潮防静电防磕碰等特性，死灯毛毛虫现象大大降低，是mini时代*合适的技术路线。

航显光电全倒装COB在正装COB的基础上，主要有以下几点优势：

1、超高可靠性

航显光电全倒装COB产品采用全倒装发光芯片及无焊线封装工艺，发光芯片直接与PCB板的焊盘键合，焊接面积由点到面，焊接面积增大，焊点减少，产品性能更稳定。封装层无焊线空间，封装层更轻薄，降低热阻，提升光品质，提高显示屏寿命。超强防护性，防磕碰、防震、防水、防尘、防烟雾、防静电。

2、超佳显示效果

航显光电全倒装COB采用喷涂技术，超薄封装层，可彻底解决正装COB模块间的彩线及亮暗线的顽疾。共阴/共阳驱动方案可选，7680Hz刷新率，20000：1超高对比度，1200Nit亮度，16Bit原生灰阶，120%NTSC色域，黑场更黑、亮度更亮、对比度更高。支持HDR数字图像技术，静态及高动态画质精细完美。专利自研光学技术，实现超高墨色、亮色一致性，提供超佳显示效果。

3、超小点间距

航显光电全倒装COB是真正的芯片级封装，无需打线，物理空间尺寸只受发光芯片尺寸限制，突破正装芯片的点间距极限，是点间距1.0以下产品的首要选择。

4、超节能舒适

航显光电全倒装发光芯片，同等亮度条件下，功耗降低45%。有源层更贴近基板，缩短了热源到基板的热流路径，具有较低的热阻。倒装芯片面积在PCB板上占比更小，基板占空比增加，具备更大的出光面积，发光效率更高，屏体表面温度大幅降低，同等亮度下，屏体表面温度比常规正装芯片LED显示屏低10℃。