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公司新闻
航显全倒装COB P1.56 1R 1G 1B集成封装(Mini LED 芯片)参数介绍
发布时间: 2023-03-13 09:23 更新时间: 2024-05-03 08:07
像素点间距(P)P1.56
像素结构全倒装COB 1R 1G 1B集成封装(Mini LED 芯片)
箱体尺寸(W*H*Dmm)600*337.5*29
箱体分辨率(W*H)384x216
箱体比例16:9(27寸)
模组尺寸(W*Hmm)150*168.75
模组分辨率(W*Hmm)96X108
点密度(dot/m²)409605
驱动方式共阳
箱体介绍压铸铝合金材质,一次性整体压铸成型,自然散热结构,无风扇,无孔,防尘、静音设计,支持双卡,双电源备份,箱体间支持XYZ轴六个方向调节,且前后都支持XYZ轴调节,保证箱体的平整度。具有电源过压、过流、断电保护、分布上电措施,具有实时监控温度、故障报警功能。
维护方式
 完全前维护
箱体平整度(mm)≤0.07
亮度(cd/m²)(校正后)0-1300
白色色坐标TYP x=0.285,y=0.300±0.003 (9000K-出厂默认值)  
色温3000-25000k
水平亮度视角,(H/V) 水平≥178°、垂直≥178°
色域≥115% NTSC
亮度均匀性≥97%
*高对比度≥12000:1
峰值功耗(W/m²) ≤400
平均功耗(W/m²) ≤134
箱体供电要求AC100-240(50/60Hz)
换帧频率(Hz)60
扫描数(S)48
刷新率(Hz) ≥3840
防护等级(灯板表面)IP65  具有防潮,完全防尘,防腐蚀,防虫,防静电、抗震动、防电磁干扰、防撞、防摔、抗UV、抗雷击等功能
灰度等级14~26bit
工作温湿度范围﹣10℃-+40℃/10%RH-85%RH
存储温湿度范围﹣40℃-+60℃/10%RH-60%RH



联系方式

  • 电  话:0755-2088888
  • 业务总监:文奇勋
  • 手  机:18676687103
  • 微  信:18676687103