COB是大屏显示行业一个无法绕开的焦点词汇。随时高清需求不断升级，5G+8K 元宇宙的地带升级，先在传统SDM产品日渐不能满足高要求显示需求。而P1.0以下SMD单灯形式会面临可靠性问题，需要采用集成封装形式；而在P1.0以上的P1.2显示屏市场中，COB的渗透率也日益提升。

    为满足市场需求航显光电推出短视距帧高清全倒装 COB-LED，航显光电COB采用单模块校正技术，即在拼装或更换显示模块后，不需要再次对屏幕进行大屏校正便可以实现显示一致性，高效快捷同时降低成本，共阳驱动方式，7680HZ超高刷新率。先后推出了H W N Q系列，COB箱体尺寸覆盖全面：600mmX337.5mm箱体，608mmX343mm箱体，610mmX343mm箱体，592mmX333mm箱体。

    航显光电全倒装COB倒装LED芯片，以及创新的单芯片封装技术，大幅提升散热性能和延长寿命的同时，并具备7000:1的高对比度、≥105%NTSC广色域、600nits高亮度、16bit高灰度、7680Hz高刷新率等特点。由于航显光电COB 是独立像素点成像，可以实现无串光，图像锐利及色彩鲜艳的显示效果。此外由偏光工艺打造的面光源显示，观看无颗粒感，健康护眼。

航显光电全倒装COB具有节能的效果。航显光电全倒装COB采用的COB光学材料提升了显示屏透光率，因此发光效率更高，使整屏功耗远低于传统显示屏，单像素功耗仅为传统显示屏的80%。在450nit亮度白屏条件下，航显光电全倒装COB的实测功耗低至400W/㎡。因此航显光电全倒装COB可以有效降低屏体表面温度，实现显示屏表面体感冷屏。

航显光电全倒装COB采用了单模块校正技术，即在拼装或更换显示模块后，不需要再次对屏幕进行大屏校正便可以实现显示一致性。与此同时，航显光电全倒装COB的轻量化设计使显示屏薄化了35%，轻量化了35%，且无托架。在显示一致性的加持下，模组位置可以随意变换，因此可以轻松实现模块间任意拼接，易于安装。

航显光电全倒装COB的防护力更强，采用倒装芯片工艺，使显示屏可靠性大大提高；同时封装层应用了多种专利表面处理工艺，使显示模块表面达到了IP65级防护，具备防尘、防水、防磕碰、防静电等功能。

总体来说，航显光电全倒装COB无论是视觉效果、安装便捷性、节能冷屏以及防护效果都达到了产业领先水准。航显光电全倒装COB作为中麒光电本年度新品中的代表之作，可广泛应用于指挥中心、安防监控、广播电视、会议中心、展示中心、私人影院等场景，助力客户实现全新的大屏显示解决方案。