LED显示单元采用RGB全倒装COB封装(集成三合一)的封装方式，其中集成三合一的封装方式应通过热压模具套件与特制LED封装胶膜配合使用，以实现封装胶体厚度、颜色、透光率一致；无引线工艺，芯片直接焊接在PCB板上，无回流焊，无裸露点焊脚，无灯杯结构，无像素独立、二次灌封，表面无覆膜、墨色一致性∆E＜0.5。LED显示屏表面采用独立透镜技术。

1)LED 显示单元技术参数要求： 

LED 整屏宽度 4.2（正负偏差 0.05）m，高度 2.025（正负偏差 0.05）m，整屏物理分辨率≥ 3360×1620； 

LED 显示单元要求箱体结构，点间距≤1.25mm；显示单元要求 RGB 集成三合一 COB 无引线倒装封装工艺； 

LED 显示单元具备逐点色度/亮度校正的功能，同时支持 HDR 高动态范围图像技术，可以呈现 图像更多亮暗部信息，色彩更丰富，层次更丰富；LED 显26示单元显示芯片的灰阶处理功能应不低于 16bit，灰度等级可调，色域≥113％ NTSC。 

LED 显示屏要求信号任意分发、开窗无缝切换、运动图像无撕裂等系统功能；LED 显示屏要 

求自带大屏应用系统，开机可即用，无需外置图像处理器或 PC 或服务器，系统不需要做任何登 陆操作，开机即可自动进入系统控制界面；LED 显示屏要求自带信号处理调度功能，可将输入系统的任意信号在整墙范围内任意位置、任意大小缩放、移动，支持多窗口叠加等日常信号控制应用；LED 显示屏要求内置飞行字幕功能，无需增加额外设备或软件，可在全墙任意区域显示固定 字幕/滚动字幕； 

拼接屏要求一体化结构，内置处理器、控制器、接收卡、转换装置、电源控制等多种设备； 

2）LED 显示屏 4K 输入节点 

要求采用分布式、无主控节点架构设计，要求采用去中心化设计，任意节点故障不影响其他 

节点工作，使用备用节点更换时，即插即用，无需对备用节点做包括 IP 地址修改在内的任何操作； 

支持 1 路 HDMI2.0,4K@60；支持≥1 个 RJ4510M/100M/1000Mbps 自适应以太网口+1 路光口； 

支持 KVM 功能； 

3）LED 显示屏 2K 输入节点 

支持 1 路 HDMI1.2,2K@60；支持≥1 个 RJ4510M/100M/1000Mbps 自适应以太网口+1 路光口； 

支持 KVM 功能； 

4）LED 显示屏其它要求 

LED 立柜式结构：要求支架结构采用铝型材，可根据用户现场情况定制。 

系统辅材：要求配套大屏安装所需全部配套电源线、视频线缆、转换头等辅材。

显示屏电磁兼容性能符合 GB/T 17626.2-2018标准等级3判据B的要求，静电放电抗扰度符合B级要求。

通过CE-EMC检测且其抗干扰等级达Class B级

通过恒定湿热测试符合GB/T 2423.9-2016国家标准，裸机在60摄氏度、湿度95%环境内200小时无故障，满足GB/T 2423.3-2016电工电子产品环境试验标准。符合GB/T 2423.2-2008 高温 (85 ℃)标准要求，通过GB/ T2423.3-2006恒定湿热实验后可正常工作，符合GB/T 2423.22-2012标准的高低温循环检测。

温度：-20~+85℃ 湿度：10~95%RH,无结露不工作条件下存放48小时，恢复后可正常工作，符合GB/T 2423.3-2006标准。

LED屏外壳符合GB/T2423.17-2008防盐雾标准要求。合格，符合盐雾10级要求

像素点抗撞能力可承受150N的力的撞击。

显示屏应符合锤击标准：能效 ≥1.4J、等效质量≥0.5Kg、跌落高度≥800mm外观无异常，可正常显示；

箱体为压铸铝合金材质，为一次性整体压铸成型无后盖，全金属自然散热结构，无风扇，防尘、静音设计；箱体支持XYZ六向调节；抗拉强度≥302MPa，屈服强度≥170MPa，硬度＞50HBS；抗拉力测试数值≥5000N/㎡，抗压力测试数值≥5000N/㎡。

通过低蓝光认证标准测试，保证LED显示屏对人眼观看的安全及其光辐射无危害≤1W/㎡/sr ，符合IEC62471:2006无危险类别的限值要求，即LB≤1W/㎡/sr 符合2PfG2383

深圳市航显光电科技有限公司荣幸地为您推介我们Zui新研发的高密集成三合一全彩显示屏1R1G1B  COB封装工艺。本文将从多个角度出发，详细描述该封装工艺的优势、特点以及相关细节知识，

高密集成三合一全彩显示屏作为航显光电科技的核心产品之一，采用1R1G1B COB封装工艺，具备独特的优势。，我们采用了高密度封装工艺，使得显示屏像素点的间距更小，从而实现更高的分辨率和更细腻的图像展示效果。，在全彩显示屏的颜色还原上，我们通过1R1G1B封装工艺，能够准确还原图像的色彩，并展现出更加逼真的视觉效果。

除了高像素密度和出色的图像色彩还原能力外，我们的高密集成三合一全彩显示屏在其他方面也有着卓越的表现。其封装工艺设计独特，使得产品在光线透过率方面具有出色的性能优势。通过合理布局的封装结构，我们能够Zui大程度地提高光线透过的效果，不仅增强了显示屏的亮度和清晰度，还能在室外环境中保持良好的可视性。

此外，我们的高密集成三合一全彩显示屏还采用了先进的温度控制技术。通过的温度控制，我们能够在广泛的工作温度范围内保持显示屏的稳定性和可靠性。不论是酷热的夏季还是寒冷的冬季，我们的产品都能够始终保持卓越的性能表现。

总结而言，深圳市航显光电科技有限公司的高密集成三合一全彩显示屏1R1G1B  COB封装工艺，以其高像素密度、准确的色彩还原、卓越的光线透过率以及先进的温度控制技术，成为市场上的选择。我们相信，通过选择我们的产品，您将能够在各种应用场景中获得卓越的视觉体验和可靠的性能表现。