从LED单元到像素概念，芯片尺寸与封装方式的变革。根据行业普遍共识，点间距在2.5mm以下的LED显示屏即为小间距LED显示屏。而Mini LED、Micro LED的定义，则是从LED芯片尺寸出发，提出像素化要求，区别在于Micro LED要求间距小于0.01mm，且芯片尺寸小于0.05mm，Mini LED的间距要求与芯片尺寸介于小间距LED与Micro LED之间。因此，小间距LED是从应用的视野进行定义的，叠加芯片的小型化，引出LED显示的下阶段目标——Mini LED与Micro LED。

高像素密度、高扫描比、高刷新率、高灰度等级四个发展趋势，扩宽了LED显示屏的应用领域。诚然，更小的“下游终端像素间距指标”意味着更近的观看距离，传统小间距仅能覆盖偏大尺寸且对画质要求一般的显示场景，而Mini LED显示则开始攻破大尺寸显示屏、广告牌市场（若作为背光源，目前可开拓至手机尺寸），Micro LED则依靠其高刷新率、高对比度可往近距离观看的AR、VR领域拓展。

像素化带来难度升级，面临芯片、封装、驱动IC、背板等诸多难题。例如芯片环节，LED芯片生产过程中的光刻与蚀刻步骤精细度要求提升，芯片设计的难点增多；像素化倾向于采用倒装结构，而倒装芯片结构在红光领域尚未成熟；芯片的一致性与可靠性要求高，芯片性能需要保持稳定。巨量转移是像素化带来的另一大难点，尤其是Micro LED技术，芯片尺寸极小且数量庞大，将LED芯片批量式转移至电路基板（TFT基板或CMOS基板）需要耗费较多时间且良率不易控制，成为商用化的拦路虎。

目前航显光电已批量出货，但是产品主要集中在P0.9-0.7（点间距分别为0.9mm到0.7mm），P0.7以下的产品产能较低，因此Mini LED技术仍有进步空间。