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采用晶圆倒置的倒装 COB 封装,无键合线,无回流焊, 无灯杯结构;P1.56/P1.59
发布时间: 2023-11-14 18:03 更新时间: 2024-05-03 08:07
观看采用晶圆倒置的倒装 COB 封装,无键合线,无回流焊, 无灯杯结构;P1.56/P1.59视频:



解密码后LED-COB_已盖章_00.jpg


大屏幕控制管理软件具有功能:

电源管理:可以远程联动控制开关机和分布加电和对智能温湿度监测报警管理控制。

可视化操作:可以实时预览回显所有信号;可信号切换、推 送和控制操作。

可以进行显示终端的拼接、跨屏、漫游、叠加和分割处理帧同步。

画质优化:可以对逐帧图像进行实时分析和动态调节和对画质进行优化

可以进行环路备份,双程序备份和校正系数双备份。

可以对双电源状态进行检测。

可以在出现异常情况时主动上报和记录错误数据包并上报。

可以进行灰度测试、网格测试、色条测试、花点测试、老化测试、查看位置和查看颜色。

可以对校正系数进行极速上传、回读和固化等操作。

可以对电源管理、拼接管理和预案管理;可通过通道切换查看预览添加删除本地及其他区域的视频信号状态查看并进行管理操作指令下发和控制管理

1.采用晶圆倒置的倒装 COB 封装,无键合线,无回流焊, 无灯杯结构; 

2.显示面为树脂一次性整体灌封的平面封装,无点状、面状 及凸点造型,无像素独立、二次灌封,非喷涂工艺,表面碰 撞或摩擦不脱落;墨色一致性(色准)∆E<0.5,表面光泽度 ≤10GU,屏幕表面黑度≤28;

 3.像素点间距≤1.59mm,像素密度≥396801Pixels/m2;

 4.单元箱体尺寸:宽≤610mm,高≤343mm,采用超薄压铸 铝 16:9 比例箱体设计; 

5.屏体拼缝≤0.05mm,亮屏状态距屏 1 米外肉眼不可见拼 接缝隙。箱体平整度≤0.05mm,相邻箱体之间的平整度≤ 0.05mm;;

 6.白平衡亮度(亮度调节范围):0-1200cd/m2,亮度均匀 性≥99%,色度均匀性:±0.001(Cx,Cy);

 7.静态对比度≥10000:1,动态对比度≥400000:1; 

8.显示屏水平/垂直视角:0-175°;

 9.色温:1000K-18000K 可调,调节步长 100K,色温为 6500K 时,、75%、50%、25%四档电平白场调节色温误差≤ 300K ; 色 域 覆 盖 率 : ≥ 140%sRGB , ≥ 120%NTSC , ≥ 105%AdobeRGB,≥110%DCI-P3,≥80%BT2020; 

10.刷新频率≥3840Hz,具有刷新频率倍增技术,可根据实际使用条件调节

11.可消除 95%以上的拍摄摩尔纹现象,有效降低光强辐 射,抑制摩尔纹;具有校正技术,可消除 LED 单元拼装造成 的亮、暗线,

 12.具有高密集成光学设计技术和哑光涂层技术,有效消除眩 光;正常工作时显示画面无伪轮廓现象,无重影和拖尾现象, 无几何失真和非线性失真; 

13.应具有手控、自动、程控亮度调节功能,并具备节能模式、 常规模式、高亮模式:具备随环境亮度变化自动调节,可根 据使用需求任意调节显示亮度模式,有效降低功耗更加节能, 避免光污染;

 14.灰度调节≥256 级,支持 256 灰阶每一级灰度进行精准 检测与控制,解决灰阶过渡偏色反跳等问题,使灰阶过渡更 加细腻;支持分段校正,提升各个灰阶的显示均匀性;

 15.具备低亮高灰处理技术,显示画面的灰度不因低亮而损 失。在≥500cd/m2 亮度条件下,原生单通道色彩符合要求深 度 16bit。在<500cd/m2 亮度条件下,原生单通道色彩深度为 12Bit

联系方式

  • 电  话:0755-2088888
  • 业务总监:文奇勋
  • 手  机:18676687103
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