全倒装封装的优点包括:
更好的散热性能:由于芯片的背面直接贴装在基板上,因此可以更好地将热量从芯片传导到基板上,从而提高了散热性能。
更短的信号传输路径:由于芯片的引脚从基板的另一侧引出,因此信号传输路径更短,从而可以降低信号损失和噪声干扰。
更高的封装密度:由于芯片是倒装贴装在基板上的,因此可以节省空间,从而实现更高的封装密度。
更好的电气性能:由于信号传输路径更短,因此可以减少信号延迟和噪声干扰,从而提高了电气性能。
更低热阻:传统SMD封装应用的系统热阻为:芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材。而COB封装的系统热阻为:芯片-固晶胶-铝材。COB封装的系统热阻要远低于传统SMD封装的系统热阻,大幅度提高了LED的寿命。
性能更优越:全倒装COB将芯片直接绑定在PCB板上,消除了对引线键合连接的要求,增加了输入/输出(I/O)的连接密度,产品性能更加可靠和稳定。