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封装方式:采用纯倒装无引线COB封装方式(即板上芯片集成封装),封装表面平整光滑
发布时间: 2023-12-01 16:08 更新时间: 2024-11-22 08:07

★点间距≤P1.5

封装形式:倒装COB

单元尺寸(mm):600(W)×337.5(H)×39.5(D)宽高比:16:9

像素密度:640000点/㎡

箱体材料:压铸铝框

光学参数:支持单点亮度及色度校正,亮度≥600nits,色温2000K-10000K可调,水平/垂直视角≥160°,对比度≥10000:1,刷新率≥3840Hz

功耗:峰值:≤400 W/㎡,平均值:≤130 W/㎡,带有智能(黑屏)节电功能;

使用参数:维护方式:完全前维护,防护等级(正面):IP65,工作温湿度:-10~+40℃/10%~85%RH 无冷凝,存储温湿度:-10~+55℃/10%~90%RH 无冷凝,寿命:≥10万小时

功能特性:采用倒装COB技术,灯面防磕碰、防水溅,防护等级IP65,画面均匀一致,无黑线,实现真正的无缝拼接,支持贴墙安装,无需预留维护通道。

1.★封装方式:要求采用纯倒装无引线COB封装方式(即板上芯片集成封装),封装表面平整光滑。

2.★为保证大屏整体维护的便捷性,要求投标产品完全前维护方式:屏体无需后部维护空间,模组、电源、二合一版可全部进行正面维护与更换;

3.★亮度均匀性:≥99%;色度均匀性:±0.001Cx,Cy之内。

4.为达到更好的显示效果,不同接收卡之间画面同步性在10ms以内。

5.显示屏在室内环境需要采用自然散热,无风扇设计,噪音平均声压级≤1.4dB(球面半径1米处)

6.显示单元板、箱体需具备0级防霉特性。

7显示屏抗强度要求满足:抗拉强度>150Mpa,屈服强度>100Mpa,硬度>50HBS;抗拉力测试数值≥5000N/㎡,抗压力测试数值≥50000N/㎡;

8.显示屏应具备色彩诊断能力,并能对色彩进行自动修正;

9.投标产品其视网膜蓝光危害安全系数达 0类,无风险等级;


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