★点间距≤P1.5
封装形式:倒装COB
单元尺寸(mm):600(W)×337.5(H)×39.5(D)宽高比:16:9
像素密度:640000点/㎡
箱体材料:压铸铝框
光学参数:支持单点亮度及色度校正,亮度≥600nits,色温2000K-10000K可调,水平/垂直视角≥160°,对比度≥10000:1,刷新率≥3840Hz
功耗:峰值:≤400 W/㎡,平均值:≤130 W/㎡,带有智能(黑屏)节电功能;
使用参数:维护方式:完全前维护,防护等级(正面):IP65,工作温湿度:-10~+40℃/10%~85%RH 无冷凝,存储温湿度:-10~+55℃/10%~90%RH 无冷凝,寿命:≥10万小时
功能特性:采用倒装COB技术,灯面防磕碰、防水溅,防护等级IP65,画面均匀一致,无黑线,实现真正的无缝拼接,支持贴墙安装,无需预留维护通道。
1.★封装方式:要求采用纯倒装无引线COB封装方式(即板上芯片集成封装),封装表面平整光滑。
2.★为保证大屏整体维护的便捷性,要求投标产品完全前维护方式:屏体无需后部维护空间,模组、电源、二合一版可全部进行正面维护与更换;
3.★亮度均匀性:≥99%;色度均匀性:±0.001Cx,Cy之内。
4.为达到更好的显示效果,不同接收卡之间画面同步性在10ms以内。
5.显示屏在室内环境需要采用自然散热,无风扇设计,噪音平均声压级≤1.4dB(球面半径1米处)
6.显示单元板、箱体需具备0级防霉特性。
7显示屏抗强度要求满足:抗拉强度>150Mpa,屈服强度>100Mpa,硬度>50HBS;抗拉力测试数值≥5000N/㎡,抗压力测试数值≥50000N/㎡;
8.显示屏应具备色彩诊断能力,并能对色彩进行自动修正;
9.投标产品其视网膜蓝光危害安全系数达 0类,无风险等级;
- 全倒装 COB 像素间距:≤1.5625mm箱体调节:X 、Y 、Z轴三维动态调节 2024-11-22
- COB显示屏应采用高精度结构设计,箱体模组平整度 ≤0.05mm ,单元板平整度 ≤0.01mm 2024-11-22
- 显示屏拍照等级≥10bits,支持配置3D视频处理器、换帧频率120Hz时的3D画面显示, 2024-11-22
- COB显示屏环氧玻璃布层压板性能以及耐焊接性能使用温度130度,符合GB 4588.3-2002 2024-11-22
- 全集成COB封装屏体表面为黑色亚光处理,表面不反射环境光,灰度等级:≥16bit等级 2024-11-22
- COB显示屏前维护压铸铝箱体,抗腐蚀性,冲击韧性和屈服强度符合GB/T15115-2009 2024-11-22
- COB显示单元全红场、全绿场、全蓝场、全黑场,像素失控率 <1/1,000,000 2024-11-22
- 像素失控率≤1/1000000,无连续失控点,无单列或单行像素失控现象,无隐亮全黑场信号下无常亮。 2024-11-22
- 灰度等级22bit;色度均匀性0.003Cx,Cy之内;色温(K) 3200~9300可调节; 2024-11-22
- COB显示屏具有多点测温系统,均衡散热,防止局部温度过高造成色彩漂移,并提高显示屏寿命 2024-11-22
- 倒装COB显示屏墨色一致,反光率 ≤ 1%;表面硬度 ≥ HRC12;防护等级 ≥IP54 2024-11-22
- 采用全倒装工艺,R/G/B晶片全部为倒装,所有晶片与PCB基板不使用任何材质的线材连接 2024-11-22
- 具有RC自适应技术,采用黑白电平延伸数字处理技术,调整图像灰度等级,有效提升图像深层次显示效果; 2024-11-22
- 采用全灰阶亮色度校正,高亮、中灰、低灰能同时达到亮色度的均匀,画质清晰锐利,色彩纯正丰富 2024-11-22
- 柔性屏,模组可弯曲140度,地面屏模组采用GOB覆膜,可进行踩踏,地砖屏,LED互动地砖屏 2024-11-22
联系方式
- 电 话:0755-2088888
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