得益于小间距LED的发展,COB、IMD、SMD等技术在这几年得到了繁荣发展,并一步步走向世界的前列。
特别是COB技术更是分化出正装与倒装之列,且芯片尺寸进一步微型化,并且认为倒装COB是显示的未来!
COB倒装技术优势
1.倒装COB不但省掉焊线环节,简化生产流程,又有效的解决了焊线虚焊、断线不良问题,正装芯片金属迁移问题,可靠性大幅提升。
2.芯片级封装,无需打线的物理空间,可以实现更高密度。
3.有源层更贴近基板,缩短了热源到基板的热流路径,具有较低的热阻。
4.倒装芯片面积在PCB板上占比更小,基板占空比增加,具备更大的出光面积,可呈现更黑的黑场、更高的亮度和更高的对比度。发光效率更高,屏体表面温度大幅降低,近距离体验效果更佳。