1、点间距≤0.95mm，倒装 COB 封装技术，像素点≥1137777m²;

2、大屏显示净尺寸：宽度≥6 米，高度≥3.375 米，整屏分辨率≥6400（宽）×3600（高）；

3、LED 显示屏采用 RGB 集成三合一 COB 封装技术的 LED显示屏，采用全倒装芯片（RGB 全倒装），芯片单片尺寸100μm，无打线工艺，芯片直接焊接在 PCB 上。

4、采用共阴技术分压供电，红光驱动电压：2.8V，绿（蓝）光驱动电压：3.8V。

5、亮度要求≥600cd/㎡，亮度均匀性≥99%，对比度≥10000:1，色度均匀性（校正后）≤±0.001Cx,Cy 之内。

6、水平可视角≥175°,垂直可视角≥175° 7、箱体为压铸铝合金材质，一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇无散热孔，防尘和静音设计。

8、产品具备智能（黑屏）节电功能。

9、峰值功耗≤400W/㎡，平均功耗≤140W/㎡。

10、模组、接收卡与主板采用接口硬连接设计，无排线，模组和驱动板之间采用浮动式接插件，具有嵌合纠偏功能，使连接更稳定，支持带电直接插拔，更换维修便捷。

11、色温（K）2000K-9500K 可调。

12、产品刷新率≥3840Hz。

13、低亮高灰技术，100亮度时，16bit 灰度；50%亮度时，14bit 灰度；20%亮度时，12bit 灰度；芯片的波长误差值在±1nm 之内,每颗发光芯片的亮度误差在 2.5%以内。

14、支持多种安装方式直屏、弧形安装；

15、背面 IP65，正面 IP54，具备防潮湿、防尘、霉菌、碰撞、防撞击、防蓝光、防静电；支持湿抹布进行表面擦拭清洁。

16、静音工作：在温度 25℃、湿度 40%RH。

17、可抵抗太阳光等强光干扰，照度在 95KLux 能正常光看。

18、支持湿抹布进行表面擦拭清洁，表面哑黑处理，纯黑色密封材料，具备防反光功能，反光率≤1%；

19、为了系统更好使用，同时考虑设备兼容性，要求 LED 显示屏与控制显示服务器同品