加入收藏 在线留言 联系我们
关注微信
手机扫一扫 立刻联系商家
全国服务热线18676687103
公司新闻
COB封装技术由于可以搭载更小尺寸芯片这一重要优势,被视为微间距技术发展的未来
发布时间: 2024-01-04 17:12 更新时间: 2024-05-02 08:07

COB封装技术由于可以搭载更小尺寸芯片这一重要优势,被视为微间距技术发展的未来。从初生兴起,到如今遍地开花,几乎所有大中型厂商都在布局COB产品。据行业数据显示,未来五年P1.0以下微间距显示屏市场年化增长率超过了75%,规模庞大,增长高速,这为COB技术提供了巨大的发挥空间。2021年,COB技术被应用在多种产品类别,进一步提升了其普及率。


其他新闻

联系方式

  • 电  话:0755-2088888
  • 业务总监:文奇勋
  • 手  机:18676687103
  • 微  信:18676687103