1.★像素间距:≤0.9375mm;像素密度:≥1137778 dots/m²;采用压铸铝箱体,箱体比例满足 16:9 比例;
2.屏体尺寸:长≥5400mm,高度≥2700mm;
3.★投标产品应采用 COB 3in1 封装、全倒装工艺,R/G/B 晶片全部为倒装,所有晶片与 PCB 基板不使用任何材质的线材连接;
4.投标产品应具备较好的对比度,zui高对比度应≥12000:1(依据SJ/T 11281-2017 《发光二极管(LED)显示屏测试方法》标准在环境照度为 10lx 下进行测试);
5.投标产品应具备较好的亮度均匀性,亮度均匀性应≥98%(按T/SLDA 01-2020);
6.投标产品应能展现丰富的色域,NTSC 色域覆盖率应≥110% NTSC(按 T/SLDA 01-2020);
7.投标产品 LED 模组表面防护等级应≥IP65;
8.★在显示屏长时间不用或者环境湿度过大时,通过软件可以自动实现定期开机以灰度渐变方式回温除湿。
9.★显示屏可以根据环境亮度自动调节显示亮度。
10.★为保证显示屏系统的实用经济性,显示屏须具备低功耗模式,当开启此模式后,待机功耗可降低 13W 或以下
11.显示单元具备 3C 认证证书;
12.投标人所投 LED 显示屏符合 CESI-PC-0D74 中 HDR3.0 显示的要求;