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倒装COB工艺,采用表面平面封装,无点状、面状及凸点造型,树脂一次性整体灌封,无像素独立
发布时间: 2024-01-12 18:40 更新时间: 2024-05-21 08:07
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屏体部分:
1.像素间距≤1.875mm;像素密度≥284444点/㎡;屏幕分辨率(点)≥W4480*H1260点;单元拼接间隙≤0.05mm;相邻模块间平整度≤0.05mm;
2.单屏显示比例是32:9,对半分割后必须是16:9画面比例。
3.单元箱体:600mm×337.5mm;箱体分辨率≥320×180点,箱体显示比例16:9,压铸铝材质一体化成型;
4.显示屏水平/垂直视角:≥170°显示屏亮度:≥800cd/㎡,亮度均匀性:≥98%,显示屏静态对比度:≥10000:1;亮度支持通过配套软件0-无级调节;
5.显示屏换帧频率:支持/50/60/120Hz;刷新频率:≥3840Hz;
6.倒装COB工艺,采用表面平面封装,无点状、面状及凸点造型,树脂一次性整体灌封,无像素独立、二次灌封,墨色一致性;
7.表面非喷涂工艺,确保表面碰撞或摩擦不脱落;
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