1）采用LED直显技术，

2）全倒装COB封装类型，晶圆倒置无键合线工艺。

3)亮度：≥600cd/㎡；拼接后全屏分辨率为：>11520*2160；

4)视觉舒适度（VICO）评价指标：I级；具备自主亮色度采集校正技术，持逐点亮色度校正及现场亮色度校正功能。

5)电磁兼容（EMC）测试：符合Class-B级。

6)屏体正面防护等级：≥IP65；具备较高防护与安全性能，要求其防霉、防碰撞、防盐雾、防静电、防腐蚀、阻燃、耐磨等参数符合国家相关标准规范。

7)屏体硬度：≥HRC8级（满足国标GB/T 230.1实验测试），屏体表面硬度≥3H硬度（满足国标GB/T 6739实验测试），可进行清洁、擦拭、可进行不低于中水平消毒法消毒剂（碘类消毒剂、醇类消毒剂、次氯类消毒剂）进行表面消毒；

8)LED直显屏须为原厂生产产品，不接受第三方OEM或ODM代工产品。

9)散热设计：显示屏采用无风扇设计，在工作环境温度≤25℃，白场情况下，正常亮度使用时，显示屏表面温度≤40℃。按GB 21520-2015《计算机显示器能效限定值及能效等》显示屏能效可达到1级，可支持7x24H 连续工作。

10）显示屏白场亮度和色度整屏一致，要求在常规白场应用场景下具备亮色度补偿技术，能够对当前LED显示屏亮色度进行补偿。

11）显示屏要求采用集成封装技术，对驱动、基板、发光芯片、封装胶体等进行集成封装，通过配合封装胶体相关材料，确保表面平整，避免产生形变。

12)产品具备LED显示屏拼缝亮度补偿调节方法与算法，能够减弱显示模块拼缝导致的不均匀的亮、暗线现象。