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模组与主板采用不低于50μ镀金厚度的浮动式接插件连接;单个像素点RGB阴极封装连接
发布时间: 2024-04-02 09:05 更新时间: 2024-11-23 08:07

1、显示屏尺寸:≥10.8m(宽)×3.0375m(高),屏幕分辨率:≥11520列×3240行 ;

2、点间距:<0.94mm ,COB封装,采用RGB全倒装技术;

3、单元比例16:9,箱体平整度≤0.1mm、箱体间缝隙≤0.1mm;

4、色温:1000K~18000K可调,色温为6500K时,100,75%,50%,25%四档电平白场调节色温误差≤±100K;

5、发光点中心距偏差:<1%,亮度均匀性:≥99%;

6、刷新率:≥3840Hz;

7、亮度:≥600cd/㎡,支持通过配套软件0-100无级调节;

8、峰值功耗:≤400W/㎡,平均功耗:≤120W/㎡;

9、支持巨量转移技术,发光面采用多层光学结构设计,发光面光泽度≤10GU;

10、硬度技术:符合不低于3H硬度技术;

11、自动校正:模组带自动校正功能,带flash存储芯片;

12、LED 显示单元正面采用哑光处理反光率≤1.5%,有效抑制90%摩尔纹;

13、箱体结构:箱体和模组底壳均为压铸铝材质,抗拉强度>190Mpa、屈服强度>190Mpa,全金属自然散热结构,无风扇,防尘,静音设计;

14、具备温湿度烟雾故障报警、色度补偿、亮度均匀性修复、色彩饱和度自动调整、像素引擎功能;

15、模组与主板采用不低于50μ镀金厚度的浮动式接插件连接;单个像素点RGB阴极封装连接;

16、内置电源具备PFC功能,功率因素≥0.95,转换效率:≥90%;

17、单元整体、PCB板(主板、模组等)着火危险试验符合V-0级,箱体单元防火等级符合BS476标准CLASS2等级;

18、除湿设计:超过1周时间没有使用屏体,屏体自动切入除湿模式,使屏体从10%到100亮度逐步显示;

19、电磁兼容检测:辐射骚扰、电源端子骚扰电压符合GB/T 9254.1-2021 CLass B的要求;

20、低蓝光:为了防止现场使用人员由于长期受到屏体蓝光辐射而产生视网膜光化学损伤,要求屏体蓝光危害辐射≤1W/(㎡·sr)。



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