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核心混BIN算法,LED色彩一致性高 像素结构:1R1G1B 全倒装
发布时间: 2024-05-06 16:40 更新时间: 2024-05-19 08:07
屏幕尺寸:≥4.8米X2.025米
RGB全倒装集成封装,表面采用膜+热压工艺,防水防潮防尘防磕碰,表面覆膜,对LED发光形成折射,显示柔和;采用核心混BIN算法,LED色彩一致性高 像素结构:1R1G1B
封装方式:COB全倒装
像素间距:≤1.25mm 像素密度:≥640000点/㎡
箱体模组组成:2 × 4
箱体尺寸:≥600(W)mm ×337.5(H)mm ×35(D)mm
箱体分辨率:≥480×270
箱体面积:≥0.2025㎡
箱体重量:≤4.5 kg
箱体材质:压铸铝箱体
维护方式:完全前维护
模组尺寸:≥150*168.75mm
模组分辨率:≥120*135
白平衡亮度:≥0-1200 cd/㎡ 可调
色温:3000-10000 K可调
可视角:≥160°(H)/160°(V)
对比度:10000:1;18000:1
色度均匀性:± 0.003Cx,Cy之内
亮度均匀性:≥97%
驱动方式:恒流驱动
换帧频率:60 Hz
刷新率:3840 Hz
灰度等级:16 bit
峰值功耗:≤ 320 W/㎡ (600 nits)
平均功耗:≤ 106 W/㎡ (600 nits)
供电要求:110~220 VAC ± 15%
工作温度:-10 ℃ ~ 40 ℃
工作湿度:10%~90% RH(无冷凝水)
存储温度:-20 ℃ ~ 60 ℃
存储湿度:10%~90% RH(无冷凝水)
符合GB 4588.3-2002环氧玻璃布层压板,机械性能、电性能、耐高湿性能以及耐焊接性能,符合要求,使用温度130℃。
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