1、采用全倒装 COB 封装：光源采用全倒装芯片（RGB 全倒装），像素间距≤1.25mm；像素密度≥640000点／㎡；

2、LED 面板设计按共阴节能技术，共阴技术分压供电，红光驱动电压：2.8V，绿（蓝）光驱动电压：3.8V；

3、14.VICO 指数（人眼视觉舒适度），测试值在 0≤VICO＜1 间，属于 I 级舒适度，人眼观看基本无疲劳感

4、采用独特的面板处理技术（可选哑光、镜面），有效降低炫光及刺目感，显示柔和，观看时无像素颗粒感；LED 表面硬度可达等级≥HRC 8 级，防止刮蹭伤害屏幕；

6、LED 显示屏需具有yōuxiù的色彩显示能力，需通过 HDR3.0 显示认证技术规范

7、LED 大屏厂家具有 COB 封装工艺自主研发技术。

8、为达到节能环保效果，LED 显示屏采用共阴原理设计。

9、LED 显示屏需支持更高的亮度调节范围，要求峰值亮度≥1300cd/㎡；显示更多的动态范围，色彩显示更鲜艳，图像细节更丰富，EOTF 曲线拟合度应在 0.7-1.3 范围内，色域覆盖率≥80%；具有更好的色彩还原能力，色域重合度需≥81% ，要求红、绿、蓝色坐标偏差juéduì值≤0.1，白色色坐标偏差juéduì值≤0.01，各色块色坐标偏差juéduì值≤0.3；具有更高的对比度，黑色亮度需≤0.0005cd/㎡。