1.点间距≤1.25mm；像素构成:全倒装COB封装，像素密度:640000点/㎡，单元分辨率W×H:480×270，每个像素点由独立的红绿蓝发光芯片构成，每个像素点之间红绿蓝发光芯片不存在复用。

2.屏幕显示屏尺寸：约4.2m*2.36m=9.912㎡，显示屏分辨率≥3360*1890；

3.亮度≥600 nits，支持通过配套软件0-100无级调节；

4.刷新频率≥3840 Hz

5.基色主波长误差（校正后）：红色：621-623nm，C级：△λ≦5；绿色：530-532nm，C级：△λ≦5 蓝色：467-469nm,C级：△λ≦5

6.模组无底壳设计，模组通过磁吸直接贴合在箱体上；

7.箱体为压铸铝合金材质，均为一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇，防尘、静音设计。

8.采用EBL+技术，超黑底色，哑面处理，提高屏体的黑色水平，增强屏体的对比度，同时提升观看的舒适度、降低触摸痕迹；

9.超轻薄设计：厚度≤30mm，重量≤20kg/㎡；

10.峰值功耗：≤260w/㎡；平均功耗：≤150w/㎡；

11.测试按钮：箱体后背自带测试按钮，支持红、绿、蓝、白纯色测试画面，支持横扫、斜扫、灰阶测试画面。

12.温升：环境温度在25℃时，屏体在 600nits 白屏状态下运行 3 小时，屏体表面温升≤15℃；LED 显示屏正常使用达到热平衡后，屏体结构金属部分、绝缘材料温升≤ 15℃；

13.灯板背面喷涂三防漆，增加产品可靠性；

14.模组带自动校正功能，带flash IC存储功能，支持掉电存储功能；