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COB处理器采用Zui新的拼接器+发送卡模式,二者高度集成,系统互联架构简单,可支持3D,HDR模式显示
发布时间: 2024-07-03 17:26 更新时间: 2024-07-05 08:07
![](http://img.11467.com/2024/06-25/3330546267.jpg)
1、物理像素点间距:≤1.25mm;采用RGB晶片全倒装技术,晶片直接焊在PCB上,无焊线,散热好;COB三合一封装技术,每颗像素点1R1G1B;
2、采用表面平面封装,无点状、面状及凸点造型,树脂一次性整体灌封,无像素独立、二次灌封,墨色一致性∆E<0.5;
3、采用箱体式结构,共阴节能功能;
4、维护方式:全前维护设计,支持模组、接收卡的带电维护、热拔插;
5、单元比例:16:9;发光点中心距偏距:≤0.8%;
6、显示屏静态对比度:≥10000:1;显示屏亮度调节范围:≥2000cd/m²,0-任意可调;显示屏亮度均匀性:≥97%;面光源设计,有效抑制90%摩尔纹。
7、支持单点亮度校正;水平视角:≥175°,垂直视角≥175°;
8、洛氏硬度≥HRC 8级;表面硬度≥3H;毒性R(max.)≤1;
9、LED显示屏具有芯片级封装LED结构技术,在镀覆区域设置黑色并且绝缘的覆盖层,可以增强LED结构的对比度,有利于降低LED结构的发热量和功耗,从而提高其可靠性和使用寿命,使用寿命≥10000小时。
10、支持显示素材多样化,各种视频文件、图片、底图、字幕、流媒体、IP桌面、超大分辨率图像的任意开窗、叠加显示。
11、具有软件折线图、曲线图、柱状图、饼图、文字等20种图形模版选择、数据自定义编写和图形数据同步显示;能够自定义新建平台模版,能实时对自定义进行数据编写、排版、保存。
12、根据实际场地情况,可进行拆分多屏,并配置相应配件以满足使用需求。
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