1.像素点间距:≤0.94mm,物理像素点密度≥1137777点/㎡;
2.像素组成:纯红、纯绿、纯蓝;驱动:PWM恒流驱动;晶片精度:每颗发光晶片的亮度误差在10%以内,发光晶片单边尺寸≤100μm;
3.封装方式:需采用COB封装方式,采用RGB晶片全倒装;
4.LED面板按共阴原理设计:恒流源输出端驱动LED的阳极,同时一个像素的三个基色R/G/B的阴极在封装时连接在一起。
5.LED显示单元采用压铸铝材质, 箱体厚度≤30mm;箱体后背自带测试按钮,支持纯色测试画面、灰阶测试画面;箱体带指示灯,可监控箱体运行状态
6.表面工艺:多层光学结构,提升对比度、过滤蓝光、表面无凹凸感;墨色一致性△E<0.5 ,发光面光泽度≤10GU,洛氏硬度≥HRC8级
7.刷新率≥3840Hz,对比度≥10000:1,灰度等级≥18bit,色温2000-9500K可调,亮度0-800nit可调
8.低亮高灰:100亮度时,灰度不少于19bit;70%亮度时,灰度不少于17bit;50%亮度时,灰度不少于15bit;20%亮度时,灰度不少于14bit;
9.峰值功耗≤360W/㎡,平均功耗≤150W/㎡,内置电源具有PFC功能,电源适应性AC100V-240V,电源直接紧贴箱体背板主体传导散热
10.环境温度在25℃时,屏体在600nits白屏状态下,运行3小时,屏体表面温升≤15℃;LED显示屏正常使用达到热平衡后,屏体结构金属部分、绝缘材料温升≤15℃
11.高集成三合一板卡设计,电源、接收卡、HUB板一体化,板内无线连接,提升传输稳定性;模组与HUB卡采用硬连接,支持直接热插拔,采用浮动式接插件,接插件镀金;
12.显示屏具备亮度控制方法及装置,将亮度模式映射到所述接收卡对应区域的配置文件;获取显示单元的亮度模式,调用对应的配置文件进行亮度控制
13.LED显示单元视觉健康舒适度检测符合CSA035.2-2017 VICO 指数1级要求;显示屏图像质量符合SJ/T 11590-2016要求;视网膜蓝光危害符合GB/T 20145-2006属于蓝光无危害产品;
14.支持白场亮色度补偿技术,快速准确地对当前LED显示屏亮色度进行补偿,使显示屏白场亮色度达到目标状态;
15.所投屏体所采用全部为国产电子元器件,符合百分百国产化率;
16.为保证产品售后服务,投标时需提供显示屏原厂售后服务授权函并加盖原厂公章。
- 模组浮动式接插件,模组和驱动板之间采用浮动式接插件,HUB 板一体化,提升传输稳定性,现场维护效率 2024-11-23
- 箱体搭配定制 3C 电源,具备 PFC 电源,满足市场对节能环保需求 2024-11-23
- 用多层光学结构设计,提升对比度,解决黑屏一致性问题,过滤蓝光健康护眼 2024-11-23
- Web端鼠标移到网格上时,可展示该网格所属网口的所有接收卡单元,高亮展示 2024-11-23
- 屏体无回扫线或频闪现象、图像均匀性、色彩还原、动态图像清晰度、静态图像清晰度主观评价均为优 2024-11-23
- 内置标准,柔光,影院,会议四种场景模式,用户可直接基于实际使用场景进行选择,无需手动额外配置 2024-11-23
- 显示屏具有低蓝光护眼功能且显示单元可自动识别环境光强弱,根据环境光变化调节屏幕亮度 2024-11-23
- 显示屏电路板具有良好的防火阻燃性能,同时可提高整体显示对比度 2024-11-23
- 全倒装封装工艺成熟,屏体稳定可靠,每颗像素点包含红、绿、蓝三颗发光芯片,不采用虚拟像素 2024-11-23
- COB显示屏产品具备智能(黑屏)节电功能,开启智能节电功能比没有开启节能≥80% 2024-11-23
- LED单元箱体间连接网线具备L型等非矩形框架走线方式,网线利用率>95% 2024-11-23
- COB显示屏可实时监控显示屏工作状态,计时及信号运行监测,坏点检测系统,故障自动告警功能 2024-11-23
- COB显示屏具有高对比度及良好的亮度均匀性,具备相应关键技术,可减少像素间的光串扰问题 2024-11-23
- 模块级校正,带 flash芯片,自动Gamma技术矫正;平均修复时间MTTR≤5分钟 2024-11-23
- COB显示屏采用RGB 芯片全倒装技术,发光晶片单边尺寸≤100μm,无引线,支持巨量转移技术; 2024-11-23
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