1. 显示尺寸:屏宽16.8±0.1米,屏高4.725±0.1米,面积约80平方米,整屏分辨率不小于10752列×3024行,符合32:9宽高比。
2. LED显示模组需通过中国强制性产品认证。
3. LED显示模组像素点间距≤1.57mm,像素密度≥409600点/㎡,采用COB全倒装三合一,共阴、恒流驱动。
4.封装方式:芯片单边尺寸≤100μm,采用巨量转移固晶工艺,每个像素点由独立的红绿蓝发光芯片构成,每个像素点之间红绿蓝发光芯片不得复用。
5. 采用16:9黄金比例压铸铝箱,厚度不超过45mm,箱体背板为一次性整体压铸成型,全金属自然散热结构,无风扇、防尘、静音设计。
6. 换帧频率:50&60&120Hz。刷新率≥3840Hz。
7. 显示屏亮度不低于800cd/㎡,支持手动或自动亮度调节,显示屏亮度自动调整,保持色彩一致性。
8. 色温支持3000k~10000k可调,当色温为6500K时,100、75%、50%、25%四档电平白场调节,色温误差≤200K。
9. Zui高对比度可达10000:1水平视角≥170°、垂直视角≥170°、亮度均匀性≥98%。
10. 模组表面采用黑色亚光处理,反光率≤5%。可有效防止反光和静电,使人眼观看舒适度满足视觉基本无疲劳感要求;显示屏支持抑制摩尔纹功能,减轻摩尔纹视觉主观效果≥80%。
11. PCB板采用多层盲孔设计及沉金工艺设计,同时具备抗消隐、无毛毛虫、鬼影等现象。
12. 采用高集成三合一板卡设计,电源、接收卡和HUB板一体化,板内无线连接;模组与HUB板采用浮动式接插件对插接口设计,接插件镀金>30μ厚度。
13. 支持宽压输入在100-240VAC,搭配带PFC功能的电源,功率因数≥95%,转换效率达到90%及以上,满足市场节能需求。采用动态节能设置,降低功耗,使屏体Zui大功耗≤355W/㎡。
14. 箱体间平整度不大于0.5mm,拼接间隙不大于0.5mm,支持屏体拼缝亮线、暗线校正;箱体间/模组间相对错位值<1.2%,发光点中心距偏差<1%;箱体间支持XYZ轴三维动态调节,使屏体无缝快速拼接。
15. 模组、电源、接收卡等同时支持前维护,热插拔,设备更换时无需重启和设置,更换板卡后可自动恢复之前的图层数据,图像显示应正常。
16. 所投LED显示屏模组自带校正功能,带flash芯片;支持亮度、色度、灰度校正,校正数据存储于模组之上,维修更换后可自动回读,并且与周边屏体亮度颜色设置保持一致,支持屏体拼缝亮暗线校正。
17. 支持自动GAMMA校正技术,通过构造非线性校正曲线和色坐标变化系数矩阵实现显示效果的不断改善,如色彩还原、色温调节范围、亮度均匀性、色度均匀性、刷新率、换帧频率等。
18. 信号备份:支持双信电热备份,进出接口冗余;支持智能节电功能,屏体低亮显示或黑屏节能,黑屏节电功能比没有开启节能≥45%以上。
19. 平均故障修复时间≤10分钟,使用寿命:≥100000小时。
20. 支持亮度、对比度、色度调节、视觉修正、视频降噪、运动补偿、色彩变换等图像调整处理功能。
21. 箱体LED面IP等级:IP65(LED表面可净水清洁),PCB、塑料面板、电源、信号连接器塑胶材料的阻燃等级达到V-0级,样品表面无起泡、裂纹、毛刺、锈蚀现象,符合盐雾10级要求。
22. 产品通过辐射骚扰等测试;抗电强度、泄漏电流均满足行业要求;产品满足标准的温升测试,Zui大亮度白色连续工作2小时后,表面温升≤21℃。
- 灯板采用真空镀膜涂覆工艺,具备防撞防磕、防潮、防尘防水、防盐雾、耐高温高湿、抗静电、散热均匀等功能 2024-11-24
- 色彩还原性、色温调节范围、亮度均匀性、色度均匀性、刷新率、换帧频率等,均符合广电级标准 2024-11-24
- 实时智能分析算法,识别高亮画面,自动调整高亮亮度,解决刺眼问题,提高人眼观看舒适度 2024-11-24
- 设备在线自检,包括运行情况、CPU、内存情况、EMMC、电压、温度状态监测 2024-11-24
- 电路采用多层设计,独特的消隐、节能功能,无“毛毛虫”“鬼隐”跟随现象 2024-11-24
- 产品带有数据存储芯片,亮度、色度校正数据存储在模组内,更换模组时,自动回读校正数据,无需重新设定参数 2024-11-24
- 客户端、遥控器、物理按键等多方式进行控制大屏 2024-11-24
- B/S架构运维管理、C/S架构用户使用界面,Web界面批量处理节点关机、重启、唤醒 2024-11-24
- 0.9375mm晶片直接焊在 PCB上,无焊线,LED显示屏可实时监控显示屏工作状态 2024-11-24
- 具有“倒 装 COB 封装”知识产权、8K 超高清,HDR3.0 要求等,TUV 低蓝光认证。 2024-11-24
- 8层PCB 板结构设计,采用35u镀金接插件,COB 全倒装封装,采用巨量转移固晶工艺,共阴恒流驱动 2024-11-24
- 采用全倒装芯片 COB 封装(集成三合一)技术,R/G/B晶片均为倒装,具备HDR3.0防伪标识 2024-11-24
- 集成度更高、稳定性更强,显示效果更好,刷新更高,专用16BIT高灰阶、高刷新驱动恒流 IC 2024-11-24
- cob显示屏采 用芯片级封装 LED 结构技 术,能够有效增强对比度, 降低发热量 2024-11-24
- COB可视化上墙显示,支持信号预监和电视墙回显功能,大屏控制所见即所得 2024-11-24
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