1.点间距及尺寸：点间距:≤1.57mm

2.像素结构：高密集成三合一(1R1G1B)，采用 COB 封装方式(即板上芯片集成封装)，RGB 晶片 全倒装技术(纯红+纯绿+纯蓝)，一次性封装，无独立像素、无二次灌封，

3.压铸铝合金材质，一体成型（框架、背板、后盖）整体压铸成型，抗压抗拉，全金属自然散 热结构，无风扇、波浪形散热片，无孔、防尘、静音设计，箱体平整且密封防尘； 

4.屏幕表面擦拭：屏幕表面可直接用水擦拭，可使用浓度≤75%碘类消毒剂、醇类消毒剂、次 氯类消毒剂等溶剂对屏幕表面擦拭消毒 

5.COB 面板耐磨性：RCA 纸带摩擦试验(标准:ASTMF2357)，用 RCA 专用纸带以固定 275g 重量施 加在 COB 面板上面，速度:16 装/min，实验圈数:150 次;试验后 COB 面板外观结构和功能均正常 

6.硬件架构：FPGA 逻辑处理+恒流源驱动设计，点对点控制，视频同步，实时显示

7.驱动：支持恒流 PWM，支持多通道点检(开路检测)

8.箱体：显示单元具有标准电信8 针网络接口，具有良好导通性能，接点三叉簧片镀金厚度＞ 55μm，符合 T568A 和 T568B 线序 

9.峰值功耗：≤280W/㎡；白平衡亮度：≥600cd/㎡；视角：≥160/160°；平整度：≤0.15mm 亮度均匀性：≥97%；像素失控率：≤1*10-6；

10.色温误差：色温为 6500K 时，、75%、50%、25%四档电平白场调节色温误差≤100K； 

11.换帧频率：50Hz、60Hz，支持 120Hz 等 3D 显示技术；Zui高对比度：8000：1；

12.灰度：≥13bit；色域：≥120%NTSC；刷新频率：3840Hz； 

13.支持单点(逐点)色度和亮度校正；支持多套亮度级校正系数；支持出厂校正及现场校正； 校正后亮度损失＜10%；

14.平均失效间隔时间(MTBF)：≥100000 小时； 

15.防爆等级：模组符合防爆场所使用符合 ExⅡBT4 标准 ㎡ 4.8646 序号 项目名称 设备材料名称 参数 单位 数量

16.水平/垂直相对偏差：≤1%； 

17.采用 COB 封装的 mini LED 像素架构。 

18.显示屏具有 COB 小间距 LED 显示屏逐点校正软件功能；

19.包含屏体结构、配电系统及配套电力电缆、相关视频线缆、控制线缆和网络连接设备。