像素间距:≤1.25
像素点(点数/㎡) ≥ 640000
亮度(nit) 600 cd/㎡
可视角度(水平/垂直)(°) 160/160
灰度等级(Bit) 14 Bit
对比度 15000:1
刷新频率(Hz) 3840 Hz
色温(K) 6500 K
模组维护方式 前维护
(封装方式:RGB 全倒装共阴驱动,晶圆倒置封装/无引线焊接工艺,COB 封装,像素构成:1R1G1B 实像素;
箱体采用全封闭压铸铝材质,模组无底壳设计,显示单元的厚度≤40mm,显示单元重量≤4.5kg;
箱体平整度≤0.05mm,模组平整度≤0.05mm,屏体表面封胶≤0.35mm;
像素中心距相对偏差≤1%;相对错位偏差水平/垂直≤1%;
白平衡亮度≥600nit(0-无级可调,支持自动/手动/程序控制),亮度均匀性≥99%,亮度衰减率≤5%(出厂老化工作≥10000 小时后送样检测);
可视角度水平/垂直≥175°,对比度≥15000:1;色温标准 9300K,1500-18000K 可调,调节步长 100K;色温误差≤100K;
刷新率≥3840Hz,支持通过配套软件调节刷新率设置;换帧频率 30~120Hz;灰度等级≥16bit,内部处理不低于 19bit;
色域覆盖率 NTSC≥120%;DCI-P3≥90%;整体色域覆盖范围包括 PAL 制式色域范围,可通过色度校正将显示屏色域调整为 PAL 制式色域;支持 BT.2020、DCI-P3、BT.709、sRGB 等多种色域之间的转换;
平均功耗≤110W/㎡,峰值功耗≤330W/㎡;具有三重节能技术(IC 节能、倒装节能、低电压供电节能),600nit 全白条件下单箱功耗≤56W/箱;显示屏符合 GB 21520-2023 能效标准一级;
为提升电源效率,箱体采用板载 DC-DC 模块实现精准分压供电;模组采用低电压供电(≤4V),节能环保,降低热量,延长寿命;
采用微米级四层集成式封装面板,屏体表面采用高分子材料超黑涂层,全哑光设计,反光率≤1%,屏体表面黑度≥40%,屏体正面反射比≤6.5%;维修后无痕迹,拼装无模块化现象,屏幕表面不反射环境光,触摸不留指纹印;
发光芯片表面无键合线和焊点,发光效率≥90%,发光芯片电极之间距离≥50μm,无离子迁移现象;发光晶片单边尺寸短边<80μm;发光芯片热阻≤1℃/W,确保良好的散热;
PCB 采用 FR-4 材质,厚度≥2.0mm,灯驱合一,焊盘采用沉金工艺处理,充分保证单模块安装的稳定性和抗氧化性;有效耐 CAF 离子迁移;采用镀金高性能接插件,镀金厚度≥50μ,提高抗氧化特性;HUB 采用专业级高强度板材,不低于 TG135 强度等
级;
防止刮蹭伤害屏幕,LED 表面具备的硬度等级≥HRC 8 级,显示面板可采用 AG 低反膜片处理,膜片墨色一致无 Mura 现象,可用无水乙醇等溶剂擦拭;
显示单元漏光度≤0.01cd/㎡;发光面光泽度≤10GU;模组表面漫反射颗粒设计,提升模组发光柔和度,提升人眼观看舒适度;
单元模组防呆设计,模组任意位置安装替换;模组 LED 驱动分压式设计,降低点状发热源,提高模组色彩均匀性;模组与单元箱体间采用磁吸固定方式,磁吸固定点≥9 个,磁吸力≥100N;
支持画质引擎技术,接收卡支持 22bit+、精细灰度、色彩管理功能;支持高位阶输入源信息支持 8bit 4:4:4,10bit 4:2:2,10bit 4:4:4;
支持通过实时智能分析算法,提高图像动态范围,低灰部分更深邃高灰部分更清澈,SDR 图像显示 HDR 效果;
具有色彩管理系统具备取晶-固晶算法,单板无色差;具备芯片级混 BIN 算法,同一批次产品无色差;支持多 bin 色度校正,校正数据存储在模组里,在 LED 控制系统对视频解码后,添加二次过滤显示算法,对显示屏每一个发光二极管进行逐点 14位颜色校正;
显示屏具有护眼功能且显示单元可自动识别环境光强弱,根据环境光变化调节屏幕亮度;
要求电源、HUB、接收卡三合一集成设计,减少线材,故障率低,拆卸维护便捷;采用板对板硬连接设计,无线材连接,故障率低,拆卸维护便捷;
采用封闭式压铸铝箱体,机械强度≥30Mpa,抗拉强度≥230Mpa,屈服强度≥170Mpa;显示单元纵向拉伸承载力≥2T,横向拉伸承载力≥2T,四侧面平面度公差≤0.02mm,四侧面垂直度公差≤0.02mm;
屏体控制器与屏体间支持信号加密传输功能,采用网线传导加干扰技术,使用时无需配置,接上电源后即可实现各端口的网线传导加扰,防止传输信息泄漏;
为保证产品在运输和安装的安全性,产品应按照 GB/T 6587-2012 规定的三级流通条件进行运输试验,试验后外观和功能应正常;产品的 PCB、塑胶件、内部线材符合GB/T 5169.16-2017 电工电子产品 着火危险试验 V-0 等级要求;
显示屏正面防尘测试(IP6X),显示屏正面防水测试(IPX5);
为保证安全性,产品的泄漏电流≤0.2mA,接地电阻值≤50mΩ,绝缘电阻值≥10MΩ;
产品平均故障间隔时间(MTBF)≥100000 小时,平均故障恢复时间(MTTR)≤1 分钟,支持 7*24 小时连续工作无故障运行;
为防止局部温度过高造成色彩漂移,产品应支持多点测温系统,均衡散热;
支持任意非标准分辨率信号输入自适应,输出范围内进行缩放,实现分辨率自动匹配,避免屏幕比例和黑边问题的复杂调试;LED 显示屏系统级联板卡自适应功能;
支持多 bin 色度校正,校正数据存储在模组里,采用色彩管理系统,在 LED 控制系统对视频解码后,添加二次过滤显示算法,对显示屏每一个发光二极管进行逐点 14 位颜色校正;
- LED显示屏在开屏或关屏条件下均要求良好的显示效果,具备高黑场墨色一致性关键工艺技术 2024-12-02
- 屏体可支持人体检测,检测屏体前有人时,正常显示。检测屏 体前无人时,屏体低亮显示或黑屏节能 2024-12-02
- 全高清显示屏,画面细腻,色彩丰富,采用金属外壳,防辐射、防磁场、防强电场干扰 2024-12-02
- 箱体为压铸铝合金材质,整体压铸成型,全金属自然散热结构,静音设计 2024-12-02
- 支持任意抽点,支持数据偏移,可轻松实现各种异型屏、球形屏、创意显示屏 2024-12-02
- 具有防眩光功能,采 用黑色防眩光设计,防止眩光影响并提升视觉观感 2024-12-02
- 支持显示素材多样化, 视频文件图片、底图、字幕、流媒体、IP桌面、超大分辨率图像的任意开窗、叠加显示 2024-12-02
- 可以通过指示灯来监控箱体运行状态;箱体带自测试按键,自测试按键在箱体背面,可以红绿蓝斜扫等画面切换 2024-12-02
- 采用箱体方式拼接,体材质为压铸铝材质,一次性整体压铸成型,背板托架与后盖均为压铸铝材质 2024-12-02
- RGB全倒装芯片COB集成封装工艺、LED屏幕单元箱体为压铸铝材质,能够实现模组、集成主板前维护 2024-12-02
- 光源采用全倒装芯片,无焊线工艺,晶片与PCB基板不使用任何材质的线材连接,直接焊接在PCB上 2024-12-02
- 箱体背后自 带测试按钮,支持红、绿、蓝、白纯 色测试画面,支持横扫、斜扫、灰阶 测试画面 2024-12-02
- 观看时无像素颗粒感; 通过视觉低疲劳电子产品评测;具有高密集成光学设计技术和哑光涂层技术 2024-12-02
- 支持个性化的画面缩放:支持三种画面缩放模式,包括点对点模式、全屏缩放、自定义缩放 2024-12-02
- 采用信息相关方式阻止电力通信,电子对抗原理,防止电磁干扰,传导辐射泄露有用信息,或劫持相关控制设备 2024-12-02
联系方式
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