1.像素间距:≤1.538mm;
2.像素构成:全倒装发光芯片,集成三合一COB封装,像素密度≥422753点/m²;
3.亮度:≥600nits,信号处理深度:≥16bit,亮度鉴别等级:C级BJ≥20;
4.色温:1000K~20000K可调,色温为6500K时,,75%,50%,25%四档电平白场调节色温误差≤180K,对比度:≥12000:1,亮度均匀:≥99%;
5.峰值功耗:≤425W/㎡,平均功耗:≤145W/㎡;
6.可视角:水平:≥160°,垂直:≥160°;
7.刷新频率:≥3840HZ,换帧频率:50&60HZ&120HZ;
8.驱动方式:恒流扫描驱动,发光点中心距偏差:≤1%;
9.平整度:≤0.05mm,单元拼接间隙:≤0.05mm,相邻像素之间平整度≤0.05mm,相邻模块之间平整度≤0.05mm;
10.像素失控率:LED像素失控率≤0.000001,区域像素失控率≤0.000003,无连续失控点,出厂时为0,色域覆盖率:≥120%,屏体亚黑处理,反光率:≤1%,具有动态节能,降低功耗,能效等级:≥1级;
11.图像效果:搭配HDR系统卡,可实现高动态范围图像显示屏效果,支持超高清显示;
12.色域:支持BT.2020、BT.709、DCI-P3、sRGB等多种色域之间的转换;
13.支持屏体拼缝亮线、暗线校正,单点亮度校正、单点色度校正、灰度校正;
14.软件亮暗线功能:软件具备一键调节亮、暗线功能;
15.模组智能储存:模组含智能储存电路,可以存储模组生产信息参数、运行参数等,存储容量≥16KB;
16.覆膜技术:产品可应用COB封装模式,实现防潮、防泼溅的功能,覆膜后防护等级达到IP65;
17.电源能效:LED显示屏供电电源功率因素≥98%,转换效率≥90%;
18.表面消毒:支持75%浓度无水乙醇进行表面擦拭消毒;
19.模组底壳材质:塑胶底壳材质;
20.控制方式:网络同步异步控制,点点对应;
21.带电维护:模组、接收卡需支持带电维护,支持热插拔;
22.低亮高灰智能调节功能:亮度,≥16bit灰度,20%亮度,≥16bit灰度;
23.低亮度高灰度:支持EPWM灰阶控制技术提升低灰视觉效果,支持软件实现不同亮度情况下,灰度8-16bit任意设置,0-亮度时,8-16bit任意灰度设置;
24.色彩和亮度自动调整:支持色彩和亮度自动调整,对色彩及亮度自动调整,保持色彩亮度一致性;
25.色彩管理:屏幕支持色域范围调节,可任意按标准色域显示(如设置为NTSC、REC709、DCI-P3等);
26.维护方式:电源、模组、接收卡,HUB卡前、后维护、更换、支持热插拔;
27.PCB设计:PCB采用FR-4材质,灯驱合一,电路采用多层设计,具备独特的消隐、节能功能;
28.LED显示屏图像质量:无回扫线或频闪现象,图像均匀性,大面积色彩还原,灰度表现力,拼装精度,运动图像清晰度,静态图像清晰度等方面,通过量主观评价方法检测结果为优;
29.智能节电:带有智能(黑屏)节电功能,开启智能节电功能比没有开启节能50%以上;
30.防护:模组支持正面防水溅、防磕碰、防静电、防氧化;
31.稳定性:支持7*24H连续工作,安全性:指静脉信息;
32.工作温度范围:-20℃-40℃,盐雾:符合盐雾10级要求,IP等级:符合IP65;
33.阻燃:PCB的阻燃等级达到 V-0级,塑料面板阻燃等级达到V-0级,电源、信号连接器塑胶材料等级达到V-0级。
- 支持通过实时智能分析算法,提高图像动态范围,低灰部分更深邃高灰部分更清澈,SDR图像显示HDR效果 2024-12-02
- LED显示屏在开屏或关屏条件下均要求良好的显示效果,具备高黑场墨色一致性关键工艺技术 2024-12-02
- 屏体可支持人体检测,检测屏体前有人时,正常显示。检测屏 体前无人时,屏体低亮显示或黑屏节能 2024-12-02
- 全高清显示屏,画面细腻,色彩丰富,采用金属外壳,防辐射、防磁场、防强电场干扰 2024-12-02
- 箱体为压铸铝合金材质,整体压铸成型,全金属自然散热结构,静音设计 2024-12-02
- 支持任意抽点,支持数据偏移,可轻松实现各种异型屏、球形屏、创意显示屏 2024-12-02
- 具有防眩光功能,采 用黑色防眩光设计,防止眩光影响并提升视觉观感 2024-12-02
- 支持显示素材多样化, 视频文件图片、底图、字幕、流媒体、IP桌面、超大分辨率图像的任意开窗、叠加显示 2024-12-02
- 可以通过指示灯来监控箱体运行状态;箱体带自测试按键,自测试按键在箱体背面,可以红绿蓝斜扫等画面切换 2024-12-02
- 采用箱体方式拼接,体材质为压铸铝材质,一次性整体压铸成型,背板托架与后盖均为压铸铝材质 2024-12-02
- RGB全倒装芯片COB集成封装工艺、LED屏幕单元箱体为压铸铝材质,能够实现模组、集成主板前维护 2024-12-02
- 光源采用全倒装芯片,无焊线工艺,晶片与PCB基板不使用任何材质的线材连接,直接焊接在PCB上 2024-12-02
- 箱体背后自 带测试按钮,支持红、绿、蓝、白纯 色测试画面,支持横扫、斜扫、灰阶 测试画面 2024-12-02
- 观看时无像素颗粒感; 通过视觉低疲劳电子产品评测;具有高密集成光学设计技术和哑光涂层技术 2024-12-02
- 支持个性化的画面缩放:支持三种画面缩放模式,包括点对点模式、全屏缩放、自定义缩放 2024-12-02
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