像素点间距:≦1.25mm;
像素构成:全倒装集成三合一COB封装;
Zui高对比度:≧30000:1
亮度:≧600nits,支持通过配套软件0-无级调节;
刷新率:≧4200Hz;
色温(k):2000—15000 可调;色温误差:色温为6500K时,,75%,50%,25%四挡电平白场调节色温误差小于160K;
发光点中心距偏差:≦0.8%;
视角:水平及垂直视角均:≧170°;
峰值功耗≦330w/㎡;平均功耗≦160w/㎡;
能效等级:标准要求,满足能效一级;
平均无故障时间:≧100000h;
低亮高灰:支持EPWM灰阶控制技术提升低灰视觉效果;支持软件实现不同亮度情况下灰度8-16bit任意设置,0-亮度时,8-16bits任意灰度设置;亮度时16bits灰度,20%亮度时15bits灰度。
屏体亚黑处理,反光率≦0.5%,屏幕表面光反射率≦1.9cd/㎡;
支持摩尔纹抑制功能,主观抑制效果≧90%;
箱体采用压铸铝合金,整体压铸成型,一次成型;
信号传输:采用数字化网络传输技术或标准化HDMI传输技术;支持任意非标准分辨率信号输入自适应,输出范围可进行缩放,实现分辨率自动匹配;
显示产品单元模组电源、信号传输采用一体化传输;模组供电电源和信号采用星型连接方式;
防泄密:LED 显示屏可确保协议通讯及系统运行稳定性,屏体控制器与屏体之间有信号加密传输功能,采用信息相关方式阻止电力通信,采用电子对抗原理,防止电磁干扰,传导辐射泄露有用信息,防止劫持相关控制设备;
IP防护等级:符合IP55防护等级;阻燃防火:PCB、面罩、电源、信号连接器塑胶材料均达到V-0级。
- 支持软硬件调节亮暗线功能,暗线修复、隐亮消除;支持以模组为单位进行三维调节 2024-12-11
- 单节点采用编解码一体化设计,支持连接物理端口自动识别为编码模式或解码模式,无需硬件拨码或软件调试 2024-12-11
- 由LED主动发光成像,封装形式采用COB封装技术,线性排列,表面磨砂不反光处理; 2024-12-11
- 从控制系统和结构设计两方面消除亮、暗线,彻底改善困扰LED显示屏安装精度造成的亮、暗线问题 2024-12-11
- 模组带自动校正功能,带flash IC存储功能,支持掉电存储功能,具备故障自诊断及排查功能 2024-12-11
- 全倒装COB具有视频降噪、动态图像自动补偿功能、色彩变换等图 像处理功能 2024-12-11
- 支持整屏显示、分屏显示功能,显示窗口支持缩放、漫游、叠加等功能 2024-12-11
- 显示屏支持触控、语音识别、人脸识别等智能交互技术,通过语音识别技术,用语音指令控制屏的播放和切换 2024-12-11
- LED显示屏具备超高清分辨率,能够呈现出细腻、真实的画面效果 2024-12-11
- 浮动式接插件,模组和驱动板之间采用浮动式接插件,具有嵌合纠偏功能,使连接更稳定 2024-12-11
- 箱体及后壳采用压铸铝合金,整体压铸,一次成型,压铸铝箱支持直角拼接 2024-12-11
- 产品采用全倒装工艺,R/G/B晶片全部为倒装,所有晶片与PCB基板不使用任何材质的线材连接 2024-12-11
- 支持通过实时智能分析算法,提高图像动态范围,低灰部分更深邃,高灰部分更清澈,SDR图像显示HDR效果 2024-12-11
- LED显示具有多点测温自控系统,均衡散热,防止局部温度过高造成色彩漂移,并提高显示寿命 2024-12-11
- 箱体为压铸铝合金材质,采用次性整体压铸成型工艺,全金属自然散热结构,全密封,无风扇,防尘、静音设计 2024-12-11
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