1、COB P1.25
2、显控系统全链路自研,稳定安全可控
3、箱体高集成,高兼容,简洁轻量化设计
4、高精度压铸箱体结构设计,支持灯板、电源、接收卡正面拆卸
5、焊点采用无铅无毒锡膏材料,不会对人体和环境造成危害
6、采用动态引擎算法,高亮刺眼画面细节自动识别,局部区域亮度无感调控,观看柔和舒适,图像质量提升的同时降低不必要的功耗
7、支持自动除湿,有效保护长时间不用或潮湿环境下的灯珠
8、支持通过遥控器、平板电脑、平台端多种方式控制屏幕参数调节
9、像素结构:1R1G1B、封装方式:COB
10、像素间距:1.25 mm、像素密度:640000 点/㎡
11、箱体材质:压铸铝箱体
12、维护方式:完全前维护
13、白平衡亮度:600 cd/㎡
14、色温:3000-10000 K可调
15、可视角:160°(H)/160°(V)
16、对比度:3000:1
17、色度均匀性:± 0.003Cx,Cy之内
18、亮度均匀性:≥ 97%
19、驱动方式:恒流驱动
20、换帧频率:60 Hz
21、刷新率:3840 Hz
22、灰度等级:16 bit
23、峰值功耗:≤ 300 W/㎡ (600 nits)
24、平均功耗:≤ 100 W/㎡
25、供电要求:100~240 VAC ± 10%
26、支持视频信号输入全屏缩放及自定义缩放
27、支持多发送卡通过网络进行级联管理和统一控制
28、支持热备份、支持设备间备份和网口间备份
29、支持通过客户端等多软件端进行操作支持
30、支持屏幕底图配置设置和更换、屏保和开机logo配置
31、支持屏幕除湿配置
32、支持遥控器扩展,支持通过遥控器操作控制屏幕显示遥控UI菜单
33、支持对屏幕进行逐点校正配置有效消除色差,有效提高显示屏的画质
34、支持常规、文稿、广告、视讯、影院、安防等显示模式切换
35、支持标准、暖色、冷色等色温模式调节同时可支持自定义色温调节
36、支持查看设备运行状态、设备内存、CPU使用率、设备运行温度和网口使用率等参数
37、支持通过RS485接口进行中控及物联网设备对接
38、支持通过控制网口,通过网络SDK、ISAPI、OTAP等协议进行控制指令对接和设备管理
39、支持通过控制网口链接多功能卡,实现环境温度检测、环境湿度检测、人体温度传感配合屏幕控制等功能
- 拼装精度,运动图像清晰度,静态图像清晰度等方面,显示屏图像质量优 2024-12-19
- 自定义缩放、左右屏、上下屏、辅助屏、画中画、跑马屏等显示效果 2024-12-19
- 支持对屏幕进行逐点校正 配置有效消除色差,有效提高显示屏的画质 2024-12-19
- PCB 采用 FR-4 材质,灯驱合一,电路采用多层设计, 具备独特的消隐、节能功能 2024-12-19
- 显示屏为每颗像素点包含红、绿、蓝三颗发光芯片;不采用虚拟像素或像素复用技术; 2024-12-19
- 显示屏支持 DCP 双通道处理校正技术,支持存储高亮和低亮双极校正数据 2024-12-19
- 箱体间支持XYZ轴六个方向调节,且前后都支持XYZ轴调节,使屏体平整度和拼缝更趋向完美 2024-12-19
- COB 显示单元表面采用雾面膜可以达到抗反射,抗眩光,一体黑的效果 2024-12-19
- 具有高对比度及良好的亮度均匀性,具备相应关键技术,该技术同时可减少像素间的光 串扰问题 2024-12-19
- 逐点亮色度校正等功能,提供优异的图像显示 2024-12-19
- 局部区域亮度无感调控,观看柔和舒适,图像质量提升的同时降低不必要的功耗 2024-12-19
- 三合一板卡设计,电源、接收卡、HUB板一体化,板内无线连接;提升传输稳定性 2024-12-19
- PCB 采用 FR-4 材质,灯驱合一, 电路采用多层设计, 具备独特的 消隐、节能功能 2024-12-19
- 支持 6 轴向精密微调,从单 元模块上下、左右、前后,均可以对任何一个 模块进行亚毫米级的精细微调 2024-12-19
- 支持HDR高动态范围图像技术,可以呈现图像更多亮暗部信息,色彩更丰富,层次感更强 2024-12-19
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