LED显示屏灯珠采用表贴CHIP三合一铜线封装；LED封装形式：SMD1010黑灯，1.19mm点间距；

LED显示屏灯珠采用表贴CHIP三合一铜线封装；LED封装形式：SMD1010黑灯；

.LED显示屏采用≤1.19mm点间距；

LED显示屏采用CNC一体成型压铸铝箱体，

LED显示屏单元箱体为标准16:9箱体，箱体宽度≥600mm；含显示模组厚度≤31.5mm；

LED显示屏单元模组与单元箱体之间采用工业级精密浮动无线连接器，具备嵌合纠偏能力， 可对整屏拼缝进行精细调节，箱体内部看不到信号排线、低压电源线，可带电直接插拔；

LED显示屏开关电源具备PFC功能，功率因素≥0.9，电源效率≥85%@25℃，并具有过流、 短路、过压、欠压的保护功能；

LED显示屏具备HUB口信号连接检测、模组电压检测、模组温度检测，实时检测显示屏工作 状态，具有故障自动告警功能并以邮件方式通知对应技术运维人员；

LED显示屏具备单点失控点检测，失控点数据回传功能，实时检测显示屏工作状态，具有故 障自动告警功能并以邮件方式通知对应技术运维人员。