COB显示屏具有高对比度及良好的亮度均匀性，同时可减少像素间的光 串扰问题

1.屏体尺寸：宽度≥4.8米，高度≥1.6875米，分辨率3840（宽）*1350（高），净显示面积不低于8.1平方米；要求显示箱体尺寸：600mm*337.5mm； 

2.LED显示屏箱体为压铸铝合金或镁铝合金材质, 一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，箱体内部无风扇，无孔，防尘，静音设计。 

3.物理实像素点间距≤1.25mm； 物理实像素点密度：≥640000点/㎡；物理实像素箱体分辨率≥480×270 dots；像素组成：纯红+纯绿+纯蓝，每个像素点由独立的红绿蓝发光芯片构成,不接受像素点之间红绿蓝发光芯片复用（不接受虚拟像素及动态像素引擎）。采用RGB晶片全倒装技术，COB封装，无引线。

4.采用共阴设计：LED面板设计按共阴原理设计（即恒流源输出端驱动LED的阳极，同时一个像素的三个基色R/G/B 的阴极在封装时连接在一起）。

5.表面工艺：采用多层光学结构设计，提升对比度，解决黑屏一致性问题，过滤蓝光健康护眼；发光面光泽度≤10GU；墨色一致性△E<0.5；色准△E<0.9；有效抑制90%摩尔纹 

6.箱体设计：超轻薄箱体设计，箱体厚度<30mm，箱体重量<20kg/㎡；箱体采用完全前维护设计；满足JIS K 5400和GB/T230.1-2018金属材料洛氏硬度试验第1部分试的HRC8级；箱体抗拉强度＞200Mpa，屈服强度＞200Mpa，硬度＞80HBS；抗拉力测试数值＞4800N/㎡，抗压力测试数值＞49000N/㎡

7.显示屏亮度支持≥600 cd/m²，色温1000K~10000K(可调)，视角水平175°/垂直175°，支持单点亮度色度校正，发光点中心距偏差＜1%，对比度≥10000:1，换帧频率≥60Hz，画面刷新率≥3840Hz；灰度等级0~19bit可调 

8.箱体间平整度/缝隙：≤0.1mm；像素点失控率:≤1/1000000；亮度均匀性 ≥99%；色度均匀性：Cx,Cy± 0.001；  

9.LED显示屏能展现丰富的色域，NTSC色域覆盖率应≥120% ；具有不低于22bit的处理深度；视觉健康舒适度符合CSAO35.2-2017 VICO 指数1级要求 

10.LED显示屏经济节能，要求峰值功耗：≤230W/m²，平均功耗：≤130W/m²；具备智能（黑屏）节电功能，开启智能节电功能比没有开启节能80%以上；

11.LED显示屏温升低，要求环境温度在25℃时，屏体在600nits白屏状态下，运行3小时，屏体表面温升≤15℃;LED显示屏正常使用达到热平衡后，屏体结构金属部分、绝缘材料温升≤15℃ 

12.防火要求：所投产品符合BS476标准Class 2等级；UL94标准 V-0级；GBT5169.16-2017标准 V-0级；  

13.产品符合GBT20145-2006灯和灯系统的光生物安全性辐亮度无危险标准及GBT20145-2006灯和灯系统蓝光危害无危害测试要求；视网膜蓝光危害LB∶≤1W/（m2·sr）；  

14.LED显示屏防护等级达到IP65级别，防霉符合GBT2423.16-2017测试要求 0级；防腐蚀符合GB/T 6461-2002测试要求10级

15.支持7*24小时无间断工作，使用寿命≥150,000小时；MTBF≥150,000小时； 

16.LED显示屏在开屏或关屏条件下均要求良好的显示效果，要求具备高黑场墨色一致性关键工艺技术 

17.LED显示屏具有高对比度及良好的亮度均匀性，要求具备相应关键技术，该技术同时可减少像素间的光串扰问题；  

18.LED显示屏具有多层镀膜工艺以提升产品的防护性能及产品显示效果；

19.从LED显示屏观看效果和后期运维成本方面综合考虑，要求投标LED显示屏采用芯片级封装LED结构技术，能够有效增强对比度，降低发热量。