采用COB全倒装，光源采用全倒装芯片（RGB全倒装），无焊线工艺，共阴原理设计

1.像素间距≤1.25mm，像素密度≥640000点/㎡；

2.LED显示屏需采用COB全倒装，光源采用全倒装芯片（RGB全倒装），无焊线工艺，共阴原理设计，满足分压供电，红光驱动电压：2.8V，绿（蓝）光驱动电压：3.8V；

3.单元箱体尺寸≥600*337.5mm，且单元箱体厚度不超过30mm；

4.为保证产品的平整度和显示效果，要求一体封装的灯板PCB模块尺寸不能低于148mm*168mm；

5.单元箱体重量≤6Kg，电源、模组、接收卡、HUB卡全前维护操作，支持热拔插；

6.箱体采用压铸铝合金材质，箱体背板为一次性整体压铸成型，全自然散热结构，无风扇，无孔，防尘、静音设计，保证箱体拼接的平整度和密封防尘性；箱体后部一体化设计，无任何线材、接口裸露位置，接线隐藏式设计；

7.模组、接收卡与主板采用硬连接设计，板对板设计，无排线，直接插拔；采用镀金接插件硬连接浮动式接插件设计，可上下左右位置微调，缝隙精准可调；

8.设备在正常工作条件下，连续工作168h以上，不应出现电、机械或操作系统的故障；

9.支持屏体拼缝亮线、暗线校正；

10.色温可调范围：1000K～10000K；色温为6500K时，，75%，50%，25%四挡电平白场调节色温误差≤200K；

11.视角：水平视角≥175°，垂直视角≥175°；

12.模组含智能存储电路，可以存储模组生产信息参数、运行参数等，存储容量≥16kb

13.峰值功耗≤350W/㎡、平均功耗≤150W/㎡；

14.VICO指数（人眼视觉舒适度），测试值在 0≤VICO＜1 间，属于I级舒适度，人眼观看基本无疲劳感；

15.采用面板处理技术（可选哑光、镜面），观看时无像素颗粒感；LED表面硬度等级≥HRC8级，防止刮蹭伤害屏幕

16.显示屏整屏亮度均匀性≥99%，发光点中心距偏差＜0.5%，整屏色度均匀性±0.002Cx，Cy之内；

17.箱体防护等级≥IP65；

18.着火危险实验：显示屏PCB板、线材、电源、连接件、面罩，达到V-0级或以上。