模组与HUB板采用硬连接，板对板设计，无排线，直接热插拔，采用浮动式接插件，接插件镀金＞45μ厚度；

1、物理实像素点间距≤1.25mm，整屏分辨率≥2880×1620；
2、像素组成：纯红+纯绿+纯蓝，每个像素点由独立的红绿蓝发光芯片构成,不接受像素点之间红绿蓝发光芯片复用。采用RGB晶片全倒装技术，COB封装，无引线；
3、显示屏箱体要求：压铸铝材质；
4、水平视角和垂直视角均要求≥175°；亮度要求≥600cd/㎡，亮度均匀性≥98%，色度均匀性±0.002Cx,Cy之内，色温可调；
5、箱体间平整度和拼接间隙均≤0.1mm，箱体间和模组间相对错位值＜1.2%，发光点中心距偏差＜1%；
6、采用高集成三合一板卡设计，电源、接收卡和HUB板一体化，板内无线连接；模组与HUB板采用硬连接，板对板设计，无排线，直接热插拔，采用浮动式接插件，接插件镀金＞45μ厚度；
7、所投LED显示屏箱体抗拉及屈服强度＞200Mpa，硬度＞80HBS；
8、产品采用巨量转移技术，发光晶片单边尺寸＜100μm；发光面采用面光源及多层光学结构设计；灯面采用高分子材料。

9、LED显示屏温升低，要求环境温度在25℃时，屏体在600nits白屏状态下，运行3小时，屏体表面温升≤15℃。LED显示屏的蓝光危害辐射值≤1W/㎡•sr
10、LED显示屏需采用完全国产关键元器件（关键元器件包含且不限于：单片机、IC芯片、LED发光二极管、PCB、行管、接插件、连接器、存储芯片、灯珠等