LED发光芯片固定在PCB基板上再整体附胶的先进封装技术，具有防潮、防静电、防磕碰等特性，大大降低了死灯现象

1.LED发光二极管：COB3in

2.像素间距：≤1.5625mm；像素密度：≥409000dots/m²；

3.显示屏采用COB技术，即“发光晶元直接在板封装”；

4.灰度等级：16bit，支持刷新率120-6300Hz可调, 整屏Zui大亮度可达1200cd/m²；

5.对比度≥9000：1；屏体色温支持2400-13000K可调；

6.箱体与模组使用锁扣线缆连接，便于拆卸，以防拆卸模组时出现脱落或损坏;

7.箱体与模组间采用分离式设计，完全前维护；箱体外壳、电源、接收卡、模组、HUB板都可前安装前拆卸；

8.随机选择LED灯珠，在灯珠四侧面以水平夹角45°的方向施加推力110N，灯珠未破碎或脱落;

9.驱动方式为恒流驱动