点间距≤0.9375mm;
像素密度:≥1137778点/平方;像素结构:高密集成三合一(1R1G1B),采用COB封装方式(即板上芯片集成封装),RGB晶片全倒装
技术(纯红+纯绿+纯蓝),一次性封装,无独立像素、无二次灌封,无焊线发光芯片,COB 集成封装,晶圆倒置,无引线设计,发光芯片线性排列/三角形排列,主动发光,封装表面平整光滑,LED发光芯片支持共阴设计
压铸铝合金材质,一体成型(框架、背板、后盖)整体压铸成型,抗压抗拉,全金属自然散热结构,无风扇、波浪形散热片,无孔、防尘、静音设计,箱体平整且密封防尘;
模组、接收卡与转接板之间采用工业级精密浮动无排线接插件镀金连接器,箱体内部看不到信号排线、低压电源线,板对板硬连接设计,无外露连线,可带电直接插拔,重新装上模组时,画面自动恢复,以节约维护时间,具备嵌合纠偏功能,使连接更稳定,支持通讯网络级电源与信号组合接插传输
屏幕表面擦拭:屏幕表面可直接用水擦拭,可使用浓度≤75%碘类消毒剂、醇类消毒剂、次氯类消毒剂等溶剂对屏幕表面擦拭消毒
COB面板耐磨性:RCA纸带摩擦试验(标准:ASTMF2357),用RCA专用纸带以固定275g重量施加在COB面板上面,速度:16装/min,实验圈数:150次;试验后COB面板外观结构和功能均正常
硬件架构:FPGA逻辑处理+恒流源驱动设计,点对点控制,视频同步,实时显示
驱动:支持恒流PWM,支持多通道点检(开路检测);
箱体:显示单元具有标准电信8针网络接口,具有良好导通性能,接点三叉簧片镀金厚度>55μm,符合T568A和T568B 线序;
防静电吸附:显示屏灯板模组不允许出现因磁力吸附或静电吸附导致灰尘等积聚不均匀的问题,即在显示屏正常工作时出现可见“黑点”或“黑边”情况,从而影响播放效果;模组微调功能:支持X/Y/Z六向调节,支持以模组为单位进行三维调节,支持6轴向精密微调,从单元模组上下、左右、前后,均可以对任何一个模组进行亚毫米级的精细微调;
峰值功耗:≤280W/㎡;
白平衡亮度:≥600cd/㎡;
视角:≥170/170°;
平整度:≤0.15mm;
亮度均匀性:≥97%;
像素失控率:≤1*10-6;
色温:1000K-15000K可调;调节步长100K,可自定义色温值;
色温误差:色温为6500K时,、75%、50%、25%四档电平白场调节色温误差≤100K;
换帧频率:50Hz、60Hz,支持120Hz等3D显示技术;
Zui高对比度:8000:1;
灰度:≥13bit;
色域:≥120%NTSC;
刷新频率:3840Hz;
防护等级:≥IP65;
支持单点(逐点)色度和亮度校正;支持多套亮度级校正系数;支持出厂校正及现场校正;校正后亮度损失<10%;
平均失效间隔时间(MTBF):≥100000小时;
防爆等级:模组符合防爆场所使用符合 Ex ⅡB T4 标准
水平/垂直相对偏差:≤1%;
支持自动gamma矫正技术,≥20条可选择的红绿蓝 gamma 矫正曲线,用户可根据要求自行调整,通过构造非线性校正曲线和色坐标变换系统矩阵,实现显示效果的不断改善。各项指标:色彩还原性、色温调节范围、亮度均匀性、色度均匀性、刷新率、换帧频率等,均需符合要求;机械强度≥35MP,显示单元所选材料符合GB/T 15115-2024压铸铝合金要求,箱体抗腐蚀性、冲击韧性和屈服强度符合要求,抗拉(拉伸)强度≥
350mpa,屈服(弯曲)强度≥350mpa,硬度≥90HBS,通过抗拉力测试≥7000N,抗压力测试≥70000N,测试后样品无损坏,缺口冲击强度≥15KJ/m2
具有哑光涂层技术、高密集成光学设计技术、刷新频率倍增技术,支持通过实时智能分析算法,识别高亮画面,自动调整高亮亮度,解决刺眼问题,提高人眼观看舒适度,并实现功耗降低,支持通过实时智能分析算法,提高图像动态范围,低灰部分更深逐,高灰部分更清澈,SDR 图像显示HDR 效果,绿色健康等级符合S级要求,支持8K超清显示、色温均匀性好、亮度匀性好,对比度高、色域广
通过爬电试验,使用50滴溶液(质量分数0.1%,纯度99.8%的分忻纯无水氯化铵)进行试验,爬电距离不超过 1.9mm,产品不出现绝缘闪络或击穿
智能除湿技术:LED显示屏长时间(5天及以上)未使用,或者某段时间内、显示屏长时间不用或者环境湿度过大时,通过软件可以自动实现定期开机以灰度渐变方式回温除湿,屏体自动切入除湿模式以灰度渐变方式回温除湿,在使用前需要进行6小时的亮度从10%逐步递增到的点亮老化,通过预热灯珠,蒸发掉灯珠内部湿气,达到保护灯珠的目的;
采用多层盲孔印制线路板设计,PCB 电路及表面沉金处理工艺,采用FR-4材质,符合CQC13-471301-2018标准;具有独特的消隐、节能处理设计,一体化驱动设计,灯驱合一,充分保证模块安装的稳定性和抗氧化性,具备动态扫描方式驱动电路板保护电路,充分保证模组安装的稳定性和抗氧化性
屏体可支持人体检测,检测屏体前有人时,正常显示。检测屏体前无人时,屏体低亮显示或黑屏节能;通讯接口点点连接,双向一对一设备校验身份鉴别,无组网设计,采用国家密码管理局审批的密码算法对建立的链路进行安全的加密,采用我国自
主SM 系列密码算法加密传输,拒绝 RSA、AES 等国际通用算法和 MD5、SHA-1、RC4等不安全密码算法接入;
采用COB封装的mini LED像素架构。
显示屏支持支持安全性加密及LED显示屏故障自诊断及排查
LED显示屏具有视频图像稳定性监测与控制软件功能
支持LED面焊盘部局部损坏时,剪切与焊盘部对应的FPC通用线路板替换,通过底部多点焊盘实现电连接,对损坏的模块局部进行修复
- 全倒装发光芯片,发光效率更高,功耗更低,节能优势明显 2024-12-16
- 逐点亮色度校正技术,校正过程快速高效,支持直接现场校正 2024-12-16
- 倒装COB技术可以设计较大的发光表面积,提高了光源的利用效率,使得显示屏或照明设备更加明亮和均匀 2024-12-16
- 无需预留维修通道,散热均匀,箱体内外环境温度均衡,支持热插拔 。终端同时进行操控设备 2024-12-16
- 具备色彩还原技术,能够针对 LED 屏显示特性, 真实地展现图像原本色彩 2024-12-16
- 采用多层光学结构设计,提升对比度,解决黑屏一 致性问题,过滤蓝光健康护眼 2024-12-16
- 采用COB全倒装集成工艺三合一封装,无回流焊,无裸漏焊脚焊点,无引线,芯片直接装配基板上 2024-12-16
- 具备伪彩色抑制、自动白平衡校正、图像增强技术,支持安全性加密功能等技术 2024-12-16
- 无任何线材、接口裸露位置,接线隐藏式设计,有效防尘,防鼠咬,简洁美观 2024-12-16
- 显示屏采用 MIP 或 IMD 封装技术,R、G、B 全倒装无引线工艺 2024-12-16
- 倒装COB无需引线,发光芯片的正负极直接与PCB板进行焊接,焊点减少, 故障点减少,提高整体可靠性 2024-12-16
- 倒装COB封装技术,晶圆倒置,无键合线工艺 2024-12-16
- 模组使用铝 /聚苯硫醚复合材料设计,保证平面度,提升显示效果,加快散热,降低温度,降低故障率 2024-12-16
- 模组采用超黑底色,哑面处理,提高屏体的黑色水平 ,增强屏体的对比度,降低触摸痕迹; 背面喷涂三防漆 2024-12-16
- 隐亮消除功能,无隐亮,显示画面 无重影和拖尾现象,无几何失真和非线性失真 2024-12-16
联系方式
- 电 话:0755-2088888
- 业务总监:文奇勋
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