1.像素间距:≤1.25mm,像素密度≥640000 点/m²。
2.像素高密度全倒装集成三合一 COB 封装(1R1G1B),采用 RGB 晶片全 倒装技术,晶片直接焊在 PCB 上,无焊线
3.亮度≥800nits,支持通过配套软件 0-调节,亮度均匀性≥99%,整屏 显示亮度应均匀一致;亮度鉴别等级 C 级,BJ≥22。
4.对比度≥20000:1;暗室对比度≥2000000∶1。
5.视角水平≥170°,垂直≥170°。
6.色温 1000—30000K 可调。
7.刷新频率:>3840Hz。
8.功耗:Zui大功耗≤300W/㎡,平均功耗≤100W/㎡,带有智能(黑屏)节 电功能。
9.具有动态节能功能。
11.平均使用寿命≥120000 小时,平均无故障时间≥100000 小时,故障平均 修复时间 MTTR:不超过 2 分钟。
12.需采用三合一集成板卡。
13.整机采用密封式压铸铝结构,一次性整体压铸成型。
14.箱体抗拉强度≥250Mpa;屈服强度≥150Mpa;抗拉力测试数值≥5000N/ ㎡,抗压力测试数值≥50000N/㎡。
15.前维护。模组和集成控制板可单独进行维护、更换,支持热插拔。
16.具有蓝光护眼技术。
17.符合 SJ/T 11141-2017 发光二极管(LED)显示屏通用规范标准对安全的 要求。
18.按照 GB/T 6587-2012 规定的三级流通条件进行运输试验,试验后外观 和功能应正常。
19.支持设置接收卡设置预存画面, 在显示屏丢失同步信号后显示预存的画 面。支持控制画面显示为黑屏锁定,支持对发送卡状态、接收卡状态、接 收卡温度、监控设备状态、 湿度、烟雾、风扇、电源、排线、 箱门、模 组状态进行监控,支持亮度通过软件进行手动调节。
20.显示屏可显示红、绿、蓝、白、黄、青、紫等, 网格、定位图画面,可 通过软件调节显示屏色温参数 ,正常显示,可设置自测试画面。
22.支持通过软件调节显示屏拼接处的亮度,支持色温表添加。
23.支持将显示屏注册到云平台的云监控服务,实现远程集中监控。
24.通过多功能卡可进行电源管理、 监控资料查看、外设设置、程序加载和 音讯管理,支持可调节灯板色度。
25。对智能配电柜 PLC 模块实行远程控制,控制屏体的开关状态。
26。支持通过载入云平台或本地保存的接收卡配置文件,点亮显示屏。
- 逐点亮色度校正技术,校正过程快速高效,支持直接现场校正 2024-12-16
- 倒装COB技术可以设计较大的发光表面积,提高了光源的利用效率,使得显示屏或照明设备更加明亮和均匀 2024-12-16
- 无需预留维修通道,散热均匀,箱体内外环境温度均衡,支持热插拔 。终端同时进行操控设备 2024-12-16
- 具备色彩还原技术,能够针对 LED 屏显示特性, 真实地展现图像原本色彩 2024-12-16
- 采用多层光学结构设计,提升对比度,解决黑屏一 致性问题,过滤蓝光健康护眼 2024-12-16
- 采用COB全倒装集成工艺三合一封装,无回流焊,无裸漏焊脚焊点,无引线,芯片直接装配基板上 2024-12-16
- 具备伪彩色抑制、自动白平衡校正、图像增强技术,支持安全性加密功能等技术 2024-12-16
- 无任何线材、接口裸露位置,接线隐藏式设计,有效防尘,防鼠咬,简洁美观 2024-12-16
- 显示屏采用 MIP 或 IMD 封装技术,R、G、B 全倒装无引线工艺 2024-12-16
- 倒装COB无需引线,发光芯片的正负极直接与PCB板进行焊接,焊点减少, 故障点减少,提高整体可靠性 2024-12-16
- 倒装COB封装技术,晶圆倒置,无键合线工艺 2024-12-16
- 模组使用铝 /聚苯硫醚复合材料设计,保证平面度,提升显示效果,加快散热,降低温度,降低故障率 2024-12-16
- 模组采用超黑底色,哑面处理,提高屏体的黑色水平 ,增强屏体的对比度,降低触摸痕迹; 背面喷涂三防漆 2024-12-16
- 隐亮消除功能,无隐亮,显示画面 无重影和拖尾现象,无几何失真和非线性失真 2024-12-16
- PCB 电路设计:PCB 采用 FR-4 材质,灯驱合一, 电路及表面处理采用 OSP 工艺 2024-12-16
联系方式
- 电 话:0755-2088888
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