三合一裸芯封装,环氧 树脂覆盖封装，无灯脚、焊盘裸露,表面光滑平 整，无颗粒和凹凸感，倒装 COB 封装

点间距≤1.25mm；像素密度：≥640000 点/ 平方； 

箱体设计：高精度压铸铝合金材质，一体成 型（框架、背板、后盖）整体压铸成型，抗压 抗拉，全金属自然散热结构，无风扇、无孔、 防尘、静音设计； 

封装方式：采用集成三合一裸芯封装,环氧 树脂覆盖封装，无灯脚、焊盘裸露,表面光滑平 整，无颗粒和凹凸感，倒装 COB 封装；

模块微调功能：支持 6 轴向精密微调，从单 元模块上下、左右、前后，均可以对任何一个 模块进行亚毫米级的精细微调； 

表面反光率：LED 显示表面反光率≤1%，可 有效防止反光和静电； 

白平衡Zui大亮度：≥800cd/m2(nits)； 

水平/垂直相对偏差：≤1%； 

视角：≥170°； 

亮度均匀性：≥99%； 

像素失控率：≤1/1000000，无连续失控点； 

换帧频率：≥60Hz,支持 120Hz 等 3D 显示 技术； 

彩色信号处理位数：≥26Bit,色域≥ 120%NTSC； 

自动矫正技术：通过构造非线性校正曲线 和色坐标变换系数矩阵实现了显示效果的不断 改善，各项重要指标如色彩还原性、色温调节 范围、亮度均匀性、色度均匀性、换帧频率等 均良好； 

数据传输：支持模块级无线连接、支持模 组无线连接； 

防护功能：具有完全防尘、防腐蚀、防静 电、防电磁干扰、抗雷击、防虫、抗风保护等 功能；具有电源过压、过流、断电保护、分布 上电措施，具有实时监控温度、故障报警功能；

无线设计：箱体内部无任何线材连接,模块 与转接板间无任何线材连接，电源、接收卡、 主板采用插拔式无线连接； 

LED 显示屏产品制造工艺采用一种低反 射率的 LED 灯板制造工艺、LED 灯板和 LED 显 示屏；

软件支持集成中控功能，实现对大屏幕 的开关控制；

软件支持故障检测功能，支持输入信号 丢失检测，使用灰色标示；

可在控制软件观看大屏回显，直接对 UI 中 的可视化窗口进行操作； 

支持移动终端软件控制，不用外加中控直接 实现场景调取等功能； 

登录功能：具有单一客户端、多个客户端登 录功能，支持默认布局登录； 

显示屏设置功能：支持添加、修改、删除 LED 显示屏； 

场景轮循功能：支持添加、修改、删除场景 轮循功，支持场景循环分组功能； 

8、视频流媒体平台数据管理功能：支持视频流 媒体平台数据对接