倒装COB光源，具有高可靠性，低热阻、可大电流使用，光色均匀等技术优势

1.像素间距为1.25mm，

2.像素构成：1R1G1B全倒装集成三合一 COB封装，芯片单边尺寸＜80um，显示屏需每颗像素点包含红、绿、蓝三颗发光芯片；不采用虚拟像素或像素复用技术；

3.箱体材质:箱体与后壳为压铸铝材质箱体，整体压铸，一次成型

4.维护方式:电源、模组、接收卡，HUB 前维护、更换、支持热插拔；模组、接收卡需支持带电维护，支持热插拔；HUB板与模组之间通过硬链接方式链接；

5.亮度:校正后:≥800nits，支持通过配套软件0-无级调节；亮度鉴别等级：

6.平整度：平整度≤0.05mm；单元拼接间隙≤0.05mm；相邻像素之间平整度≤0.05mm；相邻模块之间平整度≤0.05mm；显示单元垂直、水平相对错位≤3%；

7.防霉测试：合 GB/T 2423.16-2022《环境试验 第2部分:试验方法试验及导则:长霉》标准，防长霉程度为 0 级；

8.毒气测试：箱体单元烟气毒性测试符合 BS6853 标准，R(max.)≤0.4；

9.阻燃（防火）：PCB的阻燃等级应达到 V-0级；面板的阻燃等级应达到 V-0级；电源、信号连接器塑胶材料达到 V-0级；符合BS476-7表面燃烧测试1级标准；