具备独特的消隐、节能功 能，LED 发光芯片共阴设计，通过 EBL 技术提高发光效率

像素点间距≤0.9375mm，物理密 度≥1137777 点/㎡； 封装工艺: LED 发光面板采用全倒 装集成三合一 COB 封装，发光晶片 直接焊在 PCB 上，RGB 点对点全倒 置固晶，无焊接线。采用环氧树脂 一次性整体灌封的平面封装，无点 状、面状及凸点造型

灯驱合一，PCB 焊盘采用沉金工 艺处理，具备独特的消隐、节能功 能，LED 发光芯片共阴设计，通过 EBL 技术提高发光效率。 符合 CQC13-471301-2018 标准

超高墨色一致性△E＜0.5，发光 效率≥91%，发光芯片电极间距离 ≥50 um,达到 0 级防霉

显示屏亮度≥1000cd/㎡，高效 亮率≥98%，色度均匀性（校正后） ≥99.5%

箱体为压铸铝合金材质，表面硬 度满足 3HRC 硬度。

纯前维护，支持后维护，支持电 源、信号冗余备份。

采用浮动式接插件，且接插件采 用镀金工艺，提升稳定性，镀金厚 度≥50μ

模组、接收卡支持带电维护， 热插拔

Zui大对比度≥30000：1

刷新率≥3840HZ

可视角度：水平视角≥176°， 垂直视角≥176°

显示屏平整度，箱体间缝隙偏 差≤0.05mm，屏体相对错位等级符 合国家相关标准

符合 GB/T 17626.2-2018 标准 对设备静电放电抗扰度等級 B 测 试，符合工频磁场抗扰度測试 GB/T17618-2015 等级 A 测试要求，符合 GB/T9254.1-2021Class B 限值要求

可实现 LED 单点检测，通讯检 测，温度检测，电源检测，温度监 控;可实现远程监督控制，对可能发 生的潜在故障记录日志，并向操作 员发出警报信号，可一键自检，具 有单点亮度，颜色校正，像素点失 控（坏点）率≤0.5PPM。

产品具备智能（黑屏）节电功 能，开启智能节电功能比没有开启 节能 50%能效，符合“LED 照明产 品视觉健康舒适度 0≤VICO≤1