焊盘采用沉金工艺处理，充分保证单模块安装的稳定性和抗氧化性

显示屏物理像素分辨率间距：≤0.94mm。

LED封装形式：COB封装工艺。 

像素密度（点/㎡）：≥1130000；

亮度支持从0-600cd/㎡无极调整；

色温：2000K—13000K，无极可调整，色温误差值≤100K。色域≥125%NTSC。

16:9箱体设计，箱体、后盖均为压铸铝金属材质，全金属传导散热结构；可前安装前维护；对比度≥8000:1；

为适应室内长期观看，显示屏校正后亮度或白平衡亮度为约800nit，±偏差不超过50nit；

视角：水平视角≥170°，垂直视角≥170°；

换帧频率：50&60HZ；

显示屏亮度均匀性≥99%；

显示单元平整度：≤0.1mm；

接口：1路HDMI信号环入环出，1路DVI-D信号环入环出；

PCB设计：焊盘采用沉金工艺处理，充分保证单模块安装的稳定性和抗氧化性；

工作噪声声压dBA（距离1米）≤8dB，按GB/T19052-2003标准；

显示单元产品具备环保健康与低辐射的性能， EMC测试等级达到B级(CLASS B)民用产品的辐射标准；

防尘防水等级：不低于IP65；

芯片采用纯金线封装，金线Au元素及含量》 97% ，

具有防水、防撞、防尘、防潮、防震、防静电功能；

平均无故障运行时间（MTBF）＞200000小时；

平均修复时间（MTTR）＜5分钟；