新闻列表
- 在环境温度降至-40摄氏度，环境温度升至85摄氏度情况下样品箱体保持工作状态48h，样品正常工作 2024-11-10
- 符合GB4588.3-2002环氧玻璃布层压 板，机械性能、电性能、耐高湿性能以及耐焊接性能 2024-11-10
- 压铸铝箱体，抗腐蚀性，冲击韧性和屈服强度，符合要求 2024-11-10
- COB显示屏发光芯片表面无键合线和焊点，发光效率≥90%，发光芯片电极之间距离≥50μm 2024-11-10
- 板对板设计,无排线，直接插拔:采用50u镀金接插件硬连接浮动式接插件设计，可上下左右位置微调 2024-11-10
- 显示屏具备取晶-固晶算法，单板无色差；具备芯片级混BIN算法，同一批次产品无色差 2024-11-10
- 整体、主板、模组PCB 板等满足GBT5169.16-2017标准V-0 级 2024-11-10
- 在盐溶液PH7±0.5，溶度5%NaCL,温度35±1度的条件下，连续进行72h喷雾，显示屏正常工作 2024-11-10
- 新一代趋势COB-LED封装跟之前SMD-LED相比有哪些优势？ 2024-11-10
- 静态图像清晰度、无回扫线或闪动、无虚影现象、无抖动现象 2024-11-10
- 显示单元相对错位：垂直相对错位：≤0.05mm水平相对错位：≤0.05mm 2024-11-10
- 箱体间网线连接支持箱体内或箱体背部连接；同时也支持箱体网线背部连接时，更换网线无需拆模组 2024-11-10
- 航显光电COB显示屏箱体采用高精度压铸铝合金材质，整体压铸成型、箱体尺寸600*337.5mm 2024-11-10
- 高刷驱动、电源定制、支持单点校正技术、支持数据回读技术; 2024-11-10
- VICO指数（人眼视觉舒适度），测试值在 0≤VICO＜1间，属于I级舒适度，人眼观看基本无疲劳感 2024-11-10
- 采用倒装COB技术，灯面防护等级IP65，画面均匀一致，支持贴墙安装 2024-11-10
- 航显光电COB显示屏高低温工作范围：-40摄氏度至40摄氏度 2024-11-10
- 电源组合集中供电系统，强弱电分离,箱体内部无强电 2024-11-10
- 隐藏式走线设计，电源、HUB、接收卡三合一集成，减少线材，低故障率，拼接后整体美观，高度一体化 2024-11-10
- 抑制摩尔纹功能，减轻摩尔纹视觉主观效果80%，支持高清拍摄 2024-11-10
- 整机防尘 IP6X、防水 IPX5，具有盐雾、防静电、抗 UV、防腐蚀，防碰撞符合 IK10 测试 2024-11-10
- 控制系统可实现 Gamma 校正设置，具备红绿蓝 γ 校正曲线， 用户可根据要求自行调整 2024-11-10
- COB面板耐磨性RCA纸带摩擦试验(标准:ASTMF2357)面板外观结构和功能均正常 2024-11-10
- 防护等级:IP60 维护方式:模组前维护 封装技术:倒装LED COB 2024-11-10
- 调度指挥中心，液晶拼接屏与分布式在显示中的应用 2024-11-10
- 指挥调度管理中心，分布式与大屏的配置，KVM坐席功能的实现 2024-11-10
- 全倒装COB封装类型，晶圆倒置无键合线工艺，可进行表面消毒，屏体正面防护等级：≥IP65 2024-11-10
- 超能管理，动态节能 2024-11-10
- 短视距，超高清，低延迟，延迟可低至1帧 2024-11-10
- 显示屏支持信号任意分发、开窗无缝切换、运动图像无撕裂等系统功能 2024-11-10
- 显示屏垂直方向受力≥120N推力，受力面积≤φ100mm，外观无异常，可正常显示 2024-11-10
- 长时间没使用屏体，屏体可开启除湿功能，从10%到100亮度逐步显示，可排除LED灯内部湿气 2024-11-10
- 产品应采用全倒装工艺，R/G/B晶片全部为倒装，所有晶片与PCB基板不使用任何材质的线材连接 2024-11-10
- COB工艺RGB全倒装（免打线工艺）封装技术；采用共阴节能技术、双电压自适应功能 2024-11-10
- COB显示屏箱体采用节能3.8V供电，搭配定制 3C电源，具备PFC电源，节能45%以上 2024-11-10
- 产品灯面采用高分子材料，高透光率，发光晶片损耗降低，达到低耗低温升效果 2024-11-10
- LED的视网膜蓝光危害幅度不大，达到无危害要求，近紫外危害幅度达到无危害要求 2024-11-10
- 模组背面采用全封闭式金属底壳设计；箱体内zui小单元板间拼缝数量≤10条 2024-11-10
- 屏体可支持人体检测，检测屏体前有人时，正常显示。检测屏体前无人时，屏体低亮显示或黑屏节能 2024-11-10
- R/G/B晶片全部为倒装，将LED裸芯片固定在基板上，然后实现其电气连接的半导体封装工艺 2024-11-10
联系方式
- 电 话：0755-2088888
- 业务总监：文奇勋
- 手 机：18676687103
- 微 信：18676687103
