公司新闻
COB灯板正面防护等级IP65,清洁时可用碘类消毒剂、醇类消 毒剂、次氯类消毒剂等溶剂擦拭
发布时间: 2024-09-20 16:04 更新时间: 2024-11-10 08:07
1.像素点间距≤1.25mm,像素密度≥640000 点/㎡;LED 类型:共阴倒装驱动,COB 封装;箱体标准≥27 寸,16:9 显示满足 FHD、4K、8K 点对点播放,箱体采用封闭式压铸铝箱,箱体和电源无风扇,密封防尘、静音设计;
2.显示屏显示净尺寸为:宽≥5.4m,高≥2.025 m,显示面积≥10.935 ㎡;
3.PWM 高清高阶驱动芯片,倍频刷新率提升2/4/8 倍,电流增益调节范围 22%-199%;
4.显示屏电源采用 AC100-240V 宽电压,功率因数 ≥0.95,转换效率≥84%;
5.PCB 采用 FR-4 材质,厚度≥2.0mm,焊盘采用沉金工艺处理,有效耐 CAF 离子迁移;
6.表面硬度:防止刮蹭伤害屏幕,LED 表面具备的硬度等级≥HRC8 级;
7.LED 显示屏工作时间满足 7×24 小时连续工作无故障,平均故障间隔时间 MTBF≥100000 小时,平均故障恢复时间 MTTR≤2 分钟;
8.显示屏电源板与箱体后盖直接接触,热量可通过 PCB 板直接导入后盖,后盖散热硅胶辅助散热,散热效果好无风扇设计,通过噪音检测,距离大屏一米处工作噪音声压≤5dBA;
9.光学漫反射透镜设计,支持抑制摩尔纹功能,减轻摩尔纹视觉主观效果不低于 90%,支持高清拍摄;
10.支持防水防潮、防腐蚀、防晒、防尘、阻燃、防震、防磕碰、防静电、防氧化、防蓝光、抗电磁干扰、过流、短路、过压、欠压保护、抗雷击等功能;
11.屏体表面采用高分子材料超黑涂层,全哑光设计, 拼装无模块化现象,反光率≤1%,屏体表面黑度≥40%,屏体正面反射比≤6.5%;
12.显示面板可采用 AG 低反膜片处理,膜片墨色一致无 Mura 现象,可用碘类消毒剂、醇类消毒剂、次氯类消毒剂等溶剂擦拭
其他新闻
- 三合一独立板卡(电源,接收卡,转接板)控制,集成度更高、稳定性更强,显示效果更好,刷新更高 2024-11-10
- 模组、电源、接收卡等支持前维护,热插拔,设备更换时无需重启和设置,更换板卡后图像显示应正常 2024-11-10
- 灯板采用真空镀膜涂覆工艺,具备防撞防磕、防潮、防尘防水、防盐雾、耐高温高湿、抗静电、散热均匀等功能 2024-11-10
- 色彩还原性、色温调节范围、亮度均匀性、色度均匀性、刷新率、换帧频率等,均符合广电级标准 2024-11-10
- 实时智能分析算法,识别高亮画面,自动调整高亮亮度,解决刺眼问题,提高人眼观看舒适度 2024-11-10
- 设备在线自检,包括运行情况、CPU、内存情况、EMMC、电压、温度状态监测 2024-11-10
- 电路采用多层设计,独特的消隐、节能功能,无“毛毛虫”“鬼隐”跟随现象 2024-11-10
- 产品带有数据存储芯片,亮度、色度校正数据存储在模组内,更换模组时,自动回读校正数据,无需重新设定参数 2024-11-10
- 客户端、遥控器、物理按键等多方式进行控制大屏 2024-11-10
- B/S架构运维管理、C/S架构用户使用界面,Web界面批量处理节点关机、重启、唤醒 2024-11-10
- 0.9375mm晶片直接焊在 PCB上,无焊线,LED显示屏可实时监控显示屏工作状态 2024-11-10
- 具有“倒 装 COB 封装”知识产权、8K 超高清,HDR3.0 要求等,TUV 低蓝光认证。 2024-11-10
- 8层PCB 板结构设计,采用35u镀金接插件,COB 全倒装封装,采用巨量转移固晶工艺,共阴恒流驱动 2024-11-10
- 采用全倒装芯片 COB 封装(集成三合一)技术,R/G/B晶片均为倒装,具备HDR3.0防伪标识 2024-11-10
- 集成度更高、稳定性更强,显示效果更好,刷新更高,专用16BIT高灰阶、高刷新驱动恒流 IC 2024-11-10
联系方式
- 电 话:0755-2088888
- 业务总监:文奇勋
- 手 机:18676687103
- 微 信:18676687103