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发光芯片采用共阴灯原理,RGB全倒装工艺,刷新频率:≥3840Hz;对比度≥20000:1
发布时间: 2023-12-01 16:17 更新时间: 2024-05-21 08:07
★点间距:<0.8mm; 2.★屏体显示尺寸:宽度≥3600mm,高度≥1350mm; 3.封装技术:4in1 Micro LED矩阵或者COB集成封装。发光芯片采用共阴灯原理,RGB全倒装工艺; 4.箱体采用压铸铝合金材质,一次性整体压铸成型,全金属自然散热结构,无风扇、防尘、静音设计;5.模块微调功能:支持以模组为单位进行三维调节,支持6轴向精密微调,从单元模块上下、左右、前后,均可以对任何一个模块进行亚毫米级的精细微调; 6.峰值功耗≤550W/㎡;白平衡zuì大亮度:≥600cd/㎡;视角:≥160°;平整度:≤0.1mm;亮度均匀性:≥97%;像素失控率:≤1*10-6,无连续失控点;色温:2000K-10000K可调;调节步长100K,并可自定义色温值;换帧频率:50Hz&60Hz;刷新频率:≥3840Hz;对比度≥20000:1; 7.▲支持双信号环路备份,支持发送卡双备份(热备份),支持电源双备份(热备份)功能,确保大屏不会出现黑屏情况,箱体支持1+1接收卡冗余热备份功能,任一链路断开或任一硬件故障都不影响正常显示; 8.维护方式:支持模块、电源、接收卡完全前拆前维护,模块、控制板、电源、系统卡等所有组件均能快速从前面进行维护,无需预留维修通道,散热均匀,箱体内外环境温度均衡,支持模组热拔插,单模组可拆卸; 9.▲采用电源组合集中供电系统,强弱电分离,箱体内部无强电;为确保安全:箱体输入电压必须小于等于48V。支持不关屏热拔插抢修功能; 10.▲LED显示屏符合色彩品质A级的要求、8K 超高清显示、HDR3.0。
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