1. 采用晶圆倒置的倒装COB封装(RGB均采用倒装发光芯片)，无键合线，无回流焊，无灯杯结构； 

2.显示面为树脂一次性整体灌封的平面封装，无点状、面状及凸点造型，无像素独立、二次灌封，非喷涂工艺，表面碰撞或摩擦不脱落；墨色一致性（色准)#E＜0.5，表面光泽度≤10GU，屏幕表面黑度≤28； 

3.像素点间距≤0.96mm，像素密度≥1102224Pixels/m2； 

4. 单元箱体尺寸：宽≤610mm，高≤343mm，采用超薄压铸铝16：9比例箱体设计； 

5.屏体拼缝≤0.05mm，亮屏状态距屏1米外肉眼不可见拼接缝隙。箱体平整度≤0.05mm，相邻箱体之间的平整度≤0.05mm； 

6. 整屏：宽3657.6mm，高1714.5mm，尺寸偏差(宽和高)小于正负1%；显示面积6.271㎡，面积偏差小于正负3%；屏幕分辨率≥3840点*1800点； 

7. 白平衡亮度（亮度调节范围)：0-1200cd/m2，亮度均匀性≥99%，色度均匀性：±0.001(Cx，Cy)； 

8. 静态对比度≥10000:1，动态对比度≥400000:1； 

9. 显示屏水平/垂直视角：0-175°； 

10. 色温：1000K-18000K可调，调节步长100K，色温为6500K时，100、75%、50%、25%四档电平白场调节色温误差≤300K；色域覆盖率：≥140%sRGB，≥120%NTSC，≥105%AdobeRGB，≥110%DCIP3，≥80%BT2020； 

11. 刷新频 率≥3840Hz，具有刷新频率倍增技 术，可根据实际使用条件调节； 

12.可消除95%以上的拍摄摩尔纹现 象(特定环境下可100消除)，有效降低光强辐射，抑制摩尔纹；具有校正技术，可消除LED单元拼装造成的亮、暗线； 

13. 具有高密集成光学设计技术和哑光涂层技术，有效消除眩光；正常工作时显示画面无伪轮廓现象，无重影和拖尾现象，无几何失真和非线性失真； 

14.应具有手控、自动、程控亮度调节功能，并具备节能模式、常规模式、高亮模式：具备随环境亮度变化自动调节，可根据使用需求任意调节显示亮度模式，有效降低功耗更加节能，避免光污染； 

15. 灰度调节≥256级，支持256灰阶每一级灰度进行jingzhun检测与控制，解决灰阶过渡偏色反跳等问题，使灰阶过渡更加细腻；支持分段校正，提升各个灰阶的显示均