1、LED屏点间距:≤1.25mm;
2、像素结构:1R1G1B,RGB全倒装COB封装;采用雾面膜可以达到抗反射,抗眩光,一体黑的效果;
3、箱体采用16:9比例设计,密封式压铸铝箱体,采用无风扇自然散热结构。支持模组、接收卡、电源完全前维护;
4、单元箱体成品尺寸:600mm×337.5mm,公差±0.05mm;
5、光学参数:亮度(cd/㎡) 0-800可调,可预设场景模式,支持手动、程控调节;色温2000K-10000K 可调,水平、垂直视角≥160°;亮度均匀性校正后≥98.5%,色域覆盖率NTSC≥110%,色域覆盖率BT709≥97%;
6、模组PCB结构设计:采用PCB6层以上电路板结构设计,PCB焊盘采用沉金全彩显示屏工艺HDI处理,充份保证单模块安装的稳定性和抗氧化性,可已耐CAF离子迁移达1000H;
7、墨色一致性:△E≤0.5;
8、模组共阴设计:LED的红、绿、蓝三基色灯的阴极连接在一起;同一像素内红、绿、蓝三种颜色的发光二极管共用一个负极;
9、电气参数:峰值功耗≤375W/㎡,平均功耗≤125W/㎡;
10、防护等级:防护等级试验符合GB/T4208-2017防尘IP6X,防水IPX5,COB显示单元正面防护等级IP65;
11、COB显示单元阻燃测试:垂直燃烧符合GB49431标准.对COB显示单元 PCB进行燃烧,达到UL94V-0等级要求;
12、具有USB、TCP/IP、移动终端等多种控制方式;具有整屏色平衡调整功能;
13、COB显示单元防霉性:COB显示单元防霉等级0级,长霉试验,依据GB/T2423.16-2008标准,显微镜(放大50倍)下未见长霉;
14、COB面板耐磨性:COB面板耐磨性RCA纸带摩擦试验(标准:ASTMF2357),用RCA专用纸带,以固定275g重量施加在COB面板上面,速度:16转/min,试验圈数:150次;试验后COB面板外观结构和功能均正常;
15、模组、接收卡与主板采用硬接口设计,无排线,支持直接插拔;每个LED单元具有独立的控制网口;匹配运维管理软件,可通过软件进行控制;
16、支持LCD显示状态监视窗口,对设备温度/湿度/电压/运行时间/数据传输误码率等状态信息监测;
- 防护等级:IP60 维护方式:模组前维护 封装技术:倒装LED COB 2024-11-21
- 调度指挥中心,液晶拼接屏与分布式在显示中的应用 2024-11-21
- 指挥调度管理中心,分布式与大屏的配置,KVM坐席功能的实现 2024-11-21
- 全倒装COB封装类型,晶圆倒置无键合线工艺,可进行表面消毒,屏体正面防护等级:≥IP65 2024-11-21
- 超能管理,动态节能 2024-11-21
- 短视距,超高清,低延迟,延迟可低至1帧 2024-11-21
- 显示屏支持信号任意分发、开窗无缝切换、运动图像无撕裂等系统功能 2024-11-21
- 显示屏垂直方向受力≥120N推力,受力面积≤φ100mm,外观无异常,可正常显示 2024-11-21
- 长时间没使用屏体,屏体可开启除湿功能,从10%到100亮度逐步显示,可排除LED灯内部湿气 2024-11-21
- 产品应采用全倒装工艺,R/G/B晶片全部为倒装,所有晶片与PCB基板不使用任何材质的线材连接 2024-11-21
- COB工艺RGB全倒装(免打线工艺)封装技术;采用共阴节能技术、双电压自适应功能 2024-11-21
- COB显示屏箱体采用节能3.8V供电,搭配定制 3C电源,具备PFC电源,节能45%以上 2024-11-21
- 产品灯面采用高分子材料,高透光率,发光晶片损耗降低,达到低耗低温升效果 2024-11-21
- LED的视网膜蓝光危害幅度不大,达到无危害要求,近紫外危害幅度达到无危害要求 2024-11-21
- 模组背面采用全封闭式金属底壳设计;箱体内zui小单元板间拼缝数量≤10条 2024-11-21
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