1、室内全彩高清 LED 大屏,16:9 标准尺寸箱体,RGB 全倒装 COB 封装技术,支持 DCI-P3 色域要求,灯芯波长误差≤±1nm;
2、本次项目设计尺寸:像素点间距≤1.25mm,大屏幕尺寸≥6.6m(宽)×3.7125m(高),整屏面积≥24.502 ㎡。
3、显示屏基本功能:PWM 恒源驱动设计,采用 RGB 晶片全倒装技术,无焊线,散热好;防护功能:具有防尘防水、防反光、耐变黄等功能特点。防静电、抗震动、防电磁干扰、抗雷击等功能,具有电源过压、过流、断电保护、分布上电措施,具有实时监控温度、故障报警功能;支持电源、信号双备份;使用寿命(h):≥20万;工作温度: -20°—50°;工作时间:7×24 小时连续工作。色温:1000K-20000K 可调;水平视角:≥175° ;垂直视角:≥175°;发光点中心距偏差:≤0.8%;亮度:0~800 可选;亮度均匀性:≥99%;刷新率≥3840HZ;对比度:≥10000:1;平整度:≤0.15mm。
关键技术要求:
(1)采用Zui新技术,屏体哑面处理,提高屏体的黑色水平,增强屏体对比度,对比度≥10000:1;
(2)功耗:峰值功耗≤350W/㎡,平均功耗≤126W/㎡;
(3)具备智能节电功能,开启时节能80%以上,环境温度在 25℃时,屏体在 600nits 白屏状态下,运行 3 小时,屏体表面温升≤20℃;
(4)NTSC 色域覆盖率≥120%;彩色信号处理位数≥19bit;
(5)表面工艺:发光面采用多层光学结构设计,提升对比度,解决黑屏一致性问题;过滤蓝光,健康护眼;支持表面覆膜工艺、压膜工艺;超低反光设计,超低摩尔纹设计;防眩光设计,有效降低触摸痕迹;
(6)数据安全:采用网线传导加干扰技术,使用时无需配置,接上电源后即可实现各端口的网线传导加扰,防止传输信息的失泄密及防止劫持相关设备;
(7)光生物安全:依据标准进行光生物安全及蓝光危害评估检测,无危害类,8h 曝辐中不造成光化学危害,2.8h内不造成对视网膜蓝光危害、10s 内不造成视网膜热危害和蓝光危害;
(8)箱体间支持 XYZ 轴六个方向调节,模组与 HUB 板采用硬连接,支持直接插拔,箱体之间无外漏线材;
(9)支持高集成三合一板卡设计,电源、接收卡、HUB 板一体化,板内无线连接;
(10)整机防尘 IP6X、防水 IPX5,具有盐雾、防静电、抗 UV、防腐蚀、电源过压、过流、断电保护等措施,防碰撞符合 IK10 测试;
(11)模组与单元箱体之间采用磁吸固定方式,磁吸固定点≥8 个;
(12)箱体平整度:≤0.15mm,模块拼接间隙:≤0.15mm,模组间相对错位值:≤1%;
(13)面光源设计,有效抑制 90%摩尔纹
(14)发光面光泽度≤10GU,洛氏硬 度≥HRC8 级; (15)箱体结构:箱体压铸铝合金材质,全金属自然散热结构,无风扇、无孔、防尘、静音设计,抗拉强度>200Mpa;
(16)具备亮度均匀性修复技术,以RGB 三原色的校正系数为基础,利用算法对区域内的像素点灰度值进行处理运算,从而确保亮度均匀性;
(17)模组具有掉电存储功能,支持模组自动校正,具备故障自诊断及排查功能;
(18)支持远程监控功能,对可能发生的潜在故障记录日志,并向操作员发出警报信号;
(19)屏体表面可采用清水或 75°医用酒精擦拭,清洁屏体表面。屏体通过烟气毒性测试、防火试验、着火危险试验(UL94 标准)、抗震试验、噪声试验、防霉测试
- 控制系统可实现 Gamma 校正设置,具备红绿蓝 γ 校正曲线, 用户可根据要求自行调整 2024-11-22
- COB面板耐磨性RCA纸带摩擦试验(标准:ASTMF2357)面板外观结构和功能均正常 2024-11-22
- 防护等级:IP60 维护方式:模组前维护 封装技术:倒装LED COB 2024-11-22
- 调度指挥中心,液晶拼接屏与分布式在显示中的应用 2024-11-22
- 指挥调度管理中心,分布式与大屏的配置,KVM坐席功能的实现 2024-11-22
- 全倒装COB封装类型,晶圆倒置无键合线工艺,可进行表面消毒,屏体正面防护等级:≥IP65 2024-11-22
- 超能管理,动态节能 2024-11-22
- 短视距,超高清,低延迟,延迟可低至1帧 2024-11-22
- 显示屏支持信号任意分发、开窗无缝切换、运动图像无撕裂等系统功能 2024-11-22
- 显示屏垂直方向受力≥120N推力,受力面积≤φ100mm,外观无异常,可正常显示 2024-11-22
- 长时间没使用屏体,屏体可开启除湿功能,从10%到100亮度逐步显示,可排除LED灯内部湿气 2024-11-22
- 产品应采用全倒装工艺,R/G/B晶片全部为倒装,所有晶片与PCB基板不使用任何材质的线材连接 2024-11-22
- COB工艺RGB全倒装(免打线工艺)封装技术;采用共阴节能技术、双电压自适应功能 2024-11-22
- COB显示屏箱体采用节能3.8V供电,搭配定制 3C电源,具备PFC电源,节能45%以上 2024-11-22
- 产品灯面采用高分子材料,高透光率,发光晶片损耗降低,达到低耗低温升效果 2024-11-22
联系方式
- 电 话:0755-2088888
- 业务总监:文奇勋
- 手 机:18676687103
- 微 信:18676687103