"1) 要求采用RGB集成三合 一COB无引线倒装封装技术 的LED显示屏,采用实体像 素,一个信号像素点与屏上 的像素点数是1:1,像素密度 不小于728100(Pixels/㎡), 点间距≤1.17mm,显示面积 ≥5平方米,长宽尺寸≥(宽 3mx高1.688m),显示分辨 率≥(2560x1440)
2) 屏体表
面平整无凹凸颗粒感,无裸
露的焊点焊脚。
3) 显示屏 拼接无亮暗线、彩线等边缘 效应,屏体表面具有防潮 湿、防盐雾、防碰撞、防静 电、防尘等特点。
4) 亮度要求≥600cd/㎡,测试项中 必须体现《SJ/T 11281 2017》条款5.2.1测试标 准。
5) 亮度均匀性 ≥98%,峰值对比度 ≥8000:1,显示屏的色度均 匀性≤±0.005。
6) 具有超广 色域覆盖率,色域 ≥115%NTSC,显示画面更 为逼真、鲜艳、细腻。
7) 色准ΔE≤1,色彩保真 度,要求精准捕捉画面的每 个色彩,准确还原,无色彩 差异。
8) 采用面光源发光, 要求有效减少摩尔纹。
9) 采用无风扇、主动散热设 计,工作表面温度≤37℃, 在屏体Zui大亮度白屏环境中 开机连续工作5个小时,表面 温升小于5℃,
10) 色温调 节误差小,在色温为6500K 的时候,、75%、 50%、25%四档电平白场调 节色温误差≤100K。
11) 像 素发光点中心距偏差≤1%, 要求有效保持色彩亮度的显 示效果。
12) 单元内部具 有双FPGA图像处理引擎芯 片,可对色彩、亮度、灰 度、对比度等等进行精准调 节。
13) 表面要求平整无 缝隙,单元模块内任意相邻 像素之间≤0.01mm,相邻模 块之间≤0.03mm。
14) 峰 值功耗≤350W/㎡,平均功 耗≤150W/㎡。
15) 整体 系统支持内嵌集成发送卡、 接收卡、视频解码功能,支 持开机即用,不需要任何账 号密码登陆,开机即自动进 入应用及控制界面。
16) 维 护简便快捷,支持信号、网 线带电热拔插功能。
17) 具 备故障告警功能,具有故障 记录,当出现故障时,可输 出故障告警信号,提示管理 人员。
18) 产品应通过 IP65防护等级,保证系统在 运输、安装以及日常使用过 程中不容易受到环境因素影 响所用寿命。
19) 通过噪音测试,距 离屏幕1米距离,前后左右四 个方位的噪音≤8dB(A)
- 全倒装集成三合一COB封装,模组、接收卡;HUB卡前维护,支持热插拔,整体压铸, 一次成型; 2025-01-31
- 纯红+纯绿+纯蓝发光芯片线性排列主动发光;每个像素点之间红绿蓝发光芯片不存在复用 2025-01-31
- 过控制网口链接多功能卡,实现环境温度检测、环境湿度检测、人体温度传感配合屏幕控制 2025-01-31
- 具备接口电力、电源与信号双备份, 使屏体整体外观简洁 2025-01-31
- 设备放置40摄氏度环境试验箱,通电工作8h后恢复常温1h,样品外观结构和功能无异常,功能应正常 2025-01-31
- 特殊的面板处理技术有效降低炫光及刺目感,显示柔和,观看时无 像素颗粒感 2025-01-31
- 防摩尔纹技术,用摄像机对显示装置进行拍摄时,能避免摩尔纹现象的产生 2025-01-31
- 超黑底色,增强屏体的对比度,同时提升观看的舒适度、降低触摸痕迹 2025-01-31
- COB顯示屏表面采用新型膜+热压工艺,防水防潮防尘防磕碰 2025-01-31
- 根据已设定模式及场景,可快速的实现对多个屏幕窗口的随意摆放,控制图像的多种显示模式 2025-01-31
- 控制系统具备C/S和B/S架构,支持通过浏览器对系统进行设备统一管理 2025-01-31
- 与点光源(SMD)封装相比,COB面光源节约空间、散热容易、发光效率提高、封装工艺技术成熟 2025-01-31
- COB显示屏逐点一致化校正,校正数据存储在模组里,更换模组可自动回读校正数据 2025-01-31
- COB顯示屏低延时:屏体依据视频源输入频率,低延时。延时 1 帧 2025-01-31
- 高密集成光学设计技术和哑光涂层技术,有效降低光强辐射,抑制摩尔纹、长时间观看不易产生视觉疲劳 2025-01-31
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