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采用COB集成封装,恒流驱动,共阴工艺,微米级倒装芯片单边无键合引线,具备防撞、耐磨、耐冲击特点
发布时间: 2024-11-14 11:08 更新时间: 2024-11-14 11:08
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点间距≤1.9mm,分辨率≥4480*1260;

  1. 为满足使用高可靠性要求,全彩LED显示屏RGB采用COB集成封装,恒流驱动,采用全倒装共阴工艺,微米级倒装芯片单边≤100μm,无键合引线,具备防撞、耐磨、耐冲击特点,满足使用高可靠性要求;

  2. 亮度均匀性≥99.2%,对比度≥25000:1,垂直≥178度,水平≥178度,刷新频率≥4200Hz;

  3. 在维持实际的灰度位数不变的情况下,通过软件实现图像抖动的算法,提升显示屏 4bit的灰度位数;

  4. 采用全前维护、前安装设计,灯板与连接板采用19.85 ㎡

硬连方式(两块板卡连接无需排线、电源线),灯板支持热插拔,所有元器件皆可从正面拆装、维护,有效节约安装空间;

 6.显示单元板正面符合 GB/T 4208-2017 外壳防护等级 IP65 级防护;

 7.支持7*24H连续正常工作,平均无故障运行时间≧100000小时,连续12个月使用不经维修坏点率不高于5PPM;

 8.除锈等级质量要求达到国家标准《涂装前钢材表面锈蚀等级和除锈等级》(GB8923-88)中的Sa2.5级标准;

 9.亮度≥1200cd/m²,支持通过配套软件0-(手动/自动),无级调节或256级调整;灯珠芯片发光效率≥90%;

 10.支持 HDR3.0 高清显示,可同时支持 HDR10 和 HLG功能,真实还原视频源所要表达的亮度范围和色彩空间,提升图像显示效果能力,使画面更加逼真;

 11.显示单元间隙≤0.03mm,显示单元平整度≤0.03mm,模组平整度≤0.03mm,模组间隙≤0.03mm,相对错位偏差(水平/垂直)≤1.0%; 

12.换帧频率:支持20Hz-120Hz调节,支持3D显示;

13.具备低亮高灰特性,在亮度150cd/㎡时,对比度不低于8000:1;

14.灯板上的红、绿、蓝灯支持2.8-3.8V供电,并且供电电压支持软件调节;

15.图像有降噪、运动补偿、增强、色坐标变化处理、钝化处理、无几何失真和非线性失真现象、消鬼影拖尾,无毛毛虫鬼影跟随现象; 

16.PCB原材为母料,非回收料,且使用环保OSP表面处理工艺;内部线材低烟无卤;显示屏核心原材料满足环保要求;

17.为保证显示屏整屏亮度和色彩的一致性,每个像素点需要具备单点亮度校正和单点颜色校正; 

18.符合CESI TS006-2020超高清显示认证、CESI TS009一2018

19.支持过流,过压,过温,短路等保护功能;

20.当灯极出现短路时,灯板会自动保护,避免烧坏灯板上的元器件。

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